2010年半导体产业资本支出预计猛增51% 大型芯片厂商领跑
扫描二维码
随时随地手机看文章
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大型的公司正在逐渐提升在资本支出中所占的比重。2005年，这十家公司的支出占产业整体的55%，而今年已达到66%。
Samsung很可能成为2010年支出额最大的公司。“尽管Samsung发布了保守的资本支出计划，在存储芯片产能上投资47亿美元，但该公司今年资本支出仍可能超过60亿美元。
McClean表示，相比之下，Intel在产能提升方面不怎么着急。Intel占据了MPU市场85%的份额，它也深知MPU急需增加产能，不太会出现投资过度的局面。但Intel和AMD似乎希望MPU短缺的状态再维持一段时间，这样他们可以享受稳定的价格。
TSMC则受到了来自GlobalFoundries的挑战，因而计划大幅提升产能，今年产能将增长79%。“2010年48亿美元的预算是TSMC自2000年以来最高的。”McClean说道。
Toshiba则看到了闪存的强劲需求。然而，McClean指出Toshiba对于存储市场的投资过度和产能过度非常敏感，这使他放弃了DRAM市场。
?
?
?
相关链接：
http://www.semiconductor.net/article/450758-IC_Insights_Top_10_to_Spend_Aggressively_in_2010-full.php
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
