高通骁龙855最新消息：确认台积电代工，7nm工艺，命名或调整

高通的下一代移动处理器骁龙855备受关注，骁龙855将集成X50 5G基带，明年5G手机的到来，自然离不开高通的这款芯片。

知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息，比如它确认这颗芯片将由台积电代工，基于7nm工艺。

他还透露，OPPO将是骁龙855的首批客户之一，相关手机准备得很积极。

按照此前的说法，骁龙855将集成X50 5G基带，作为通信下一个关键风口，任何一家厂商都试图牢牢抓住。

随后，Roland补充称，高通对“骁龙855”“骁龙1000(据说是笔记本平台CPU)”的命名有调整的打算，可能最终不一定会以此商用。爆料人自己的猜测是，高通会根据移动平台、ACPC笔记本平台做针对性的区分，便于客户和市场理解。

按照惯例，高通一般会在年末发布骁龙旗舰SoC，这一代有望以ARM Cortex A76作为大核。

资料显示，Cortex A76发布于今年6月，参考平台就是一颗台积电7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理论性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。

现在华为、苹果、三星都有自己的处理器芯片，高通在移动处理器的市场逐渐萎缩。不过在5G领域，高通还是占有很大优势，可通过专利授权稳固资自家的收入。