三大半导体企业展开代工生产争夺

世界最大半导体代工生产企业台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）日前发布的2013年度（截至2013年12月）财报显示，净利润同比增长13％，达到1881亿新台币。由于智能手机增长强劲，利润连续2个财年创历史新高。该公司2014年将继续投资1万亿日元。美国英特尔已表示将正式进入代工生产领域，今后各公司的竞争将会更加激烈，台积电今后将如何应对这一局面将成为焦点。　

台积电（TSMC）1月启动了最尖端工厂，本图为现有工厂
Source：TSMC

台积电2013财年的销售额同比增长18％，达到5970亿新台币，同样是连续2个财年创出新高。在用于智能手机和平板电脑的运算处理和通信的系统LSI（大规模集成电路）领域，来自美国高通等巨头的订单表现强劲。同时争取到了在面向中国大陆的低价格智能手机领域具有优势的联发科技等主要客户，提高了电路线宽为28纳米（1纳米等于10亿分之1）的主力工厂的开工率。

　 该公司2013年10～12月的净利润比上年同期增长8％，达到448亿新台币，而销售额则同比增长11％，达到1458亿新台币。由于处于淡季，以面向高价位智能手机的半导体产品为中心，遇到了库存调整，但仍确保了销售和利润双增长。

该公司董事长张忠谋在1月16日的财报说明会上预测称，2016年的销售额将实现2位数增长。而有望起到拉动作用的是今年1月刚刚在台南市投产的电路线宽为20纳米的最尖端工厂。台湾分析师称，台积电的“主要客户将是苹果”，估计将面向苹果计划2014年下半年上市的新款iPhone生产CPU（中央处理器）。

苹果采用的CPU此前一直由韩国三星电子生产，但新一代产品的订单似乎已由台积电独家垄断。此外，面向第4代（4G）高速通信的小型节电半导体也将广泛获得订单。据张忠谋表示，能以高价获得订单的20纳米产品占销售额的比重到2014年底将提高至20％。

今后需要关注的焦点是三大半导体企业的竞争激化。台积电目前在半导体代工生产市场上握有40%以上的份额。但是，此前以自主产品为重点的三星加强了代工生产。同时，美国英特尔也于去年11月明确表示“将正式进入代工生产领域”。

台积电为了防止客户流失，将继续维持高水平投资。2013年的设备投资约为97亿美元，而张忠谋称，2014年将达到95亿～100亿美元。日本许多原材料和半导体设备企业都与台积电保持着合作关系，一方面也将推动日本企业业绩增长。

　已届82岁高龄的张忠谋去年11月将首席执行官（CEO）一职交给了刘德音和魏哲家，并提拔二人担任总经理兼共同执行官(CEO)。不过，张忠谋仍然保留了董事长一职，在16日与2人同时出席的财报说明会上，张忠谋亲自担任主发言人，台积电相关人士表示，这凸显出“目前情况下经营体制完全没有变化”。