[导读]系统厂自行设计芯片不成功的主要原因在于开发出的产品与应用端脱节。我国芯片设计能力不断提升,所以现阶段整机企业选择国内设计的芯片风险不大。从集成电路产业现状来看,每年80%的产品依赖进口,其中部分原因在于国
系统厂自行设计芯片不成功的主要原因在于开发出的产品与应用端脱节。
我国芯片设计能力不断提升,所以现阶段整机企业选择国内设计的芯片风险不大。
从集成电路产业现状来看,每年80%的产品依赖进口,其中部分原因在于国内整机企业对国内芯片企业不放心;另一部分原因在于,整机企业使用国外芯片,当产品出现问题时,容易往国外芯片企业身上推,如果用国产芯片,这种责任不好推脱。
自行设计需解决组织协调问题
虽然国内有很多手机、电脑、电视品牌,由于大多数产品采用国外芯片,所以这些系统企业所获得的利润并不高,大部分利润都交给了国外芯片公司。近期也有系统厂商开始自行设计芯片。系统厂商自行研发芯片,优势在于有资金实力,更重要的是因为他们直接面对终端用户,更加清楚用户的需求。但是也有弊端,主要在于组织协调难度大,会出现芯片设计部门开发出芯片,应用部门却不一定采购内部芯片,最后会导致芯片设计与应用脱节的问题。
国内曾有系统厂商尝试自行设计芯片产品,最后没能成功,其中主要原因就在于把芯片设计看得太容易,开发出来的芯片与应用端脱节。不过也有成功的案例,比如华为和海思。海思为什么会成功,原因在于华为的通信设备需要芯片,而面对国外的芯片技术垄断,华为成立海思设计通信芯片,专门供给内部的通信设备,实现了芯片与市场应用的挂钩,不仅培育了芯片设计能力,也提升了整机产品的成本和市场竞争力。如果整机企业与芯片企业真正实现联动,对中国集成电路产业的发展将是一个有力的促进。但是当前国内整机企业与芯片企业并没有联动起来,其中主要存在一个信任问题。
其实,中国芯片设计公司已经发展壮大起来,近几年一直处于增长状态。以上海芯片设计公司的发展情况为例,2009年上海地区IC设计公司总销售收入增长46%;2010年增长38.9%;2011年全球半导体产业增长幅度普遍下降,上海地区IC设计依然可以保持32%的增长率;2012年增长13%。
应利用好国内现有资源
国内系统企业涉足芯片领域,最好的方式就是利用国内现有的芯片设计企业资源,可以通过投资、收购等方式与国内芯片企业建立合作。系统厂商要做就要下定决心,找准合作的芯片企业。只要系统厂商有心,国内芯片企业也是很希望参与进来的。目前,我国芯片设计人员大量为国外学成回国创业的人才,促进了国内芯片设计能力的提升。所以从现阶段芯片设计企业的发展状况来看,整机企业选择国内设计的芯片风险不大。
在芯片与整机联动中,系统厂商可根据公司决策和发展需求,选择相应的合作模式。主要有三种方式可供选择:一是可参股成为芯片企业的股东之一;二是通过控股,成为芯片企业的大股东;三是根据国际惯例对芯片企业进行收购。如果整机厂商要建一个可靠的供应体系,应选择收购的方式,比如清华紫光对设计公司展讯的收购,就是第三种方式的范例。
在国内整机企业与芯片企业联动的过程中,需要形成联动机制。在02专项中,对芯片设计与制造的上下游合作有一定的设计,近年来实施的效果也非常好。
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