[导读]在SEMICON West中一场有关物联网(IoT)的小组讨论上,包括英特尔(Intel)、ARM、思科(Cisco)与IBM等业界巨擘热烈探讨在接下来五年内即将出现200亿台连网装置所代表的意义。这不但意味着巨大的芯片商机,而且,只要想到
在SEMICON West中一场有关物联网(IoT)的小组讨论上,包括英特尔(Intel)、ARM、思科(Cisco)与IBM等业界巨擘热烈探讨在接下来五年内即将出现200亿台连网装置所代表的意义。这不但意味着巨大的芯片商机,而且,只要想到在这些连网装置上可能用到多少个传感器,就足以令人为之疯狂了!
飞兆半导体(Fairchild Semiconductor) MEMS 与传感器解决方案开发副总裁Janusz Bryzek在发表专题演讲时表示,我们正着眼于一个1兆规模的传感器市场,而MEMS 就是目前最主要的驱动力量。
移动市场是实现 MEMS 与传感器市场的高速列车。例如,三星(Samsung) Galaxy S4 目前使用了八个传感器,谁知道下个版本还将再增加多少传感器。
3D印制与印刷电子对于物联网(IoT)带来巨大的影响,因为传感器可印制在任何东西上(甚至印在你的手臂上),而且可能变得非常便宜。有人看到转折点了吗?
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)现正开发180nm技术的印刷电晶体。相较于採用现有制程得花费每平方公尺25,000美元的芯片成本,180nm制程技术可使成本大幅降至每平方公尺25美元。
通过使用纸式微流体系统,开启了芯片上实验室的更多可能性,甚至可能永久改变医疗诊断。它将会产生大量的资料,甚至让你忘了曾经的塑胶瓶样本的存在!
在皮肤上印制传感器也是一项重大的突破,并呈现出这样的事实:在佔GDP一大部份的医疗应用将带动更多的IoT进展。IoT──正是我们目前需要的技术。
Janusz Bryzek持续描绘巨大成长潜力与未来愿景。当今存在的一些相关技术将会为未来催生出更多应用,一切都只是时间早晚的问题。
对我来说,这就是为什么IoT如此切实可行,因为所有的这些传感器产生的数据──可利用、极具价值,甚至是与生命救援相关的数据都必须根据实际的环境变化进行处理以及加以反应。每年1兆个传感器的时代即将来临,它不仅可让IoT的理想得以成真,同时也将成为全球的当务之急。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
关键字:
GPU
CPU
芯片
5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。
关键字:
半导体
传感器
人工智能
电动汽车
2024年5月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 上线全新的恶劣环境资源中心,为工程师提供值得信赖的技术资源。贸泽最新上线的这个技术资源有助于工...
关键字:
传感器
自动化
显示器
延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间
关键字:
人工智能
传感器
5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。
关键字:
SSD
存储芯片
芯片
英伟达
5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
深圳2024年5月6日 /美通社/ -- 从4月23日的一场大会开始,到24-26日的IOTE会展节,我们共同见证了物联网领域的最新技术、产品和解决方案的集中展示,感受到了AIoT释放数字经济潜力的巨大能量。今天以展商满...
关键字:
IoT
物联网
TE
AIOT
5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
关键字:
3nm
三星
芯片
【2024年5月7日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评...
关键字:
传感器
智能家居
扩展板
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、
关键字:
紫光展锐
芯片
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的Ser...
关键字:
传感器
连接器
车载通信
利用10Base-T1L SPE取代传统的4mA-20mA和现场总线实现IIoT网络
关键字:
IIoT网络
传感器
以太网
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...
关键字:
嵌入式
数据读取器
芯片
其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...
关键字:
芯片
MOBILEYE
ADAS
自动驾驶
随着2024年的到来,北斗系统建设已走过栉风沐雨、接续奋斗的30年,几代北斗人也走过了北斗系统建设从无到有,从有源定位到无源定位,从服务中国到服务亚太,再到全球组网的“三步走”发展历程。
关键字:
华大北斗
芯片
该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40 °C 至+150 °C,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V...
关键字:
传感器
热耦合
功率模块
TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道...
关键字:
传感器
电动汽车
热泵应用