[导读]CSIA预计,到2013年,中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元,持续保持较高水平的增长态势。根据《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示,我国半导体分立器件增长点除了传统的消
CSIA预计,到2013年,中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元,持续保持较高水平的增长态势。
根据《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示,我国半导体分立器件增长点除了传统的消费类电子、计算机及外设、网络通信领域之外,还新增了平板电脑、智能手机、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子等新型应用领域。正是这些相关的应用领域需求,让半导体分立器件继续保持增长势头。
据了解,我国半导体分立器件产业链下游器件封装行业厂商较多,市场集中度相对较低,产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高,涉足企业较少,导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足,将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。(责编:Anna)
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