中国联网设备市场将实现六倍增长

在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1,160亿美元，上升到2020年的7,070亿美元。这些联网设备包括智能手机、平板电脑、消费电子，以及机器对机器(M2M)连接产品等，市场需求的主要特征包括：首先，大多数联网设备都必须是便携式的，因此需要具备高紧凑性结构设计，在高紧凑性空间中设计复杂设备时，将会遇到许多设计难题，如噪声、串扰、EMI等，所有这些均影响到信号的完整性；其次，在线对板互连的挑战上，紧凑型组件密集的设备需要在连接器插配时保持高可靠性，因为在高插入力的情况下，连接器针脚将可能发生损坏。

另外，GSMA还指出，联网车辆也将在中国推动一系列新的商业机会，2020年内置连接性能预计将会成为消费者的必需功能之一，其部分原因是全球范围内插电式电动车辆的需求增长。特别是在汽车电子的生产过程中，振动有可能会破坏互连系统，这些都为工程人员带来了严苛环境中的产品设计难题。

Molex公司区域市场行销经理翁伟雄

为了应对这些问题，帮助移动手机设计人员将更多功能置入结构紧凑的设备中，并且实现更快的上市速度，2012年，Molex推出了一系列新型产品，包括推进SIM卡胶壳小型化的micro-SIM插座3FF、多针脚Micro Coax连接器、Micro-Lock连接器系统，以及采用激光直接成型(LDS)技术制造的天线产品、2.4GHz SMD地面(on-ground)天线等。Molex提供的DuraClik 2.00mm (0.079)间距线对板连接器系统能够保证安全的插配和PCB保持力，即使在高振动应用中也无需担心。

随着超移动领域的发展，尤其是智能手机和平板电脑的大幅增长，同样也带来了对传感器的大量需求，例如加速计可让用户改变设备的显示屏方向，且在水平和垂直模式，以及风景和肖像模式之间进行转换。Molex在为移动市场提供的电容式触摸传感器中加入和结合了多种开关形式和布局，从规划设计，到开发生产，Molex为客户的战略应用投资提供最佳的灵活性和价格性能优势。