晶圆代工风起云涌 联电或被挤下第二宝座

2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速。

放眼晶圆代工市场的两大阵营，第一是能满足先进制程订单，拥有12寸晶圆产线的大厂，第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变，多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸，两大厂已经占有全球市场的70％。其中又以台积电最为出色。

台积电的优势，在其能提供完整的一站式服务，也就是Turnkey方案，包括光罩、协力厂商IP及封装厂等。而台积电也持续大幅投资先进制程技术，近年来毛利率与市占率都持续上升。由于众多IDM大厂都纷纷走向代工，因此需要先进制程时，订单一定都下给台积电。台积电的成功，在于他们经验的积累与众多的人才，竞争对手短期内都很难超越台积电。只不过，台积电想持续保持将近50％的毛利率及50％的市占率，有其难度，因为竞争者紧追在后，其市占率将不断被瓜分。

特别是过去有IBM、三星及GlobalFoundries等半导体大厂组成联盟，此种联合次要敌人的优势，来打击主要敌人的作法，很可能逼使台积电交出更多代工市场。特别是GlobalFoundries一直对于晶圆代工市场野心勃勃，联电第二名的位置迟早不保，而台积电更是被仅咬不放。熟悉市场的专家便指出，GlobalFoundries目前积极透过降低成本等主要方式，来进一步扩大占有率，这是他们现阶段的首要策略。

Globalfoundries的优势在于：一、资金雄厚，有阿布达比公司的支持；二、有IBM的逻辑制程基础，能快速缩小与台积电的技术差距；三、在德国、纽约与新加坡都有晶圆厂。由于美国是全球最大的晶圆基地，从文化及地域方面，与西方的代工厂沟通方便，相对于台积电有大优势。不久的将来，Globalfoundries非常可能超过联电，成为全球代工第二大厂。（责编：陶圆秀）