日月光：下半年逐季成长Q3不错 Q4成长非常有把握

IC封测大厂日月光对下半年营运看法正面，高层主管28日表示，下半年营运一定可以逐季成长，虽然今年资本支出金额8亿美元，却未带来相同之营收规模，但主要是因铜打线比重攀升，导致产品价格下滑，加上金价下跌影响所致，不过对下半年出货成长乐观，预期营运可逐季成长，第3季的表现将会不错，第4季则一定有把握可持续向上成长，新投入之设备也将陆续带来营收，对后市看法正面。
日月光高层主管表示，半导体产业平均年复合成长率仍有7%，虽较过去动辄两位数的年增幅度还少，不过这是产业发展趋势所致，长期而言半导体仍将持续成长，而日月光在2010年时就已预估，2011-2014年将呈现微幅成长的态势，2014年底到2015年初时将有一个明显幅度之回档修正，主要还是成熟国家经济动能有虑，压抑成长动能，预期在修正后景气可望就会回复到较为正常的循环。
日月光指出，未来晶圆厂与封测厂的资本支出金额将会逐渐收敛，晶圆厂支出金额将会向下滑落，而后段封测厂资本支出金额则会向上增加，而这些金额也将显示在封测产业的成长趋势上，日月光评估，全球半导体封测事业需求，将从今年的500亿美元，成长到2016年的650亿美元，其中有一半以上的比重会是来自于IDM(整合元件厂)的委外订单，看好IDM委外代工的成长趋势。
日月光主管强调，未来几年日月光要打赢对手，并稳步提升市占率，主要的关键动能就是来自于IDM厂委外释单的趋势，而虽然目前智慧型手机市场很夯，但仍有其成长局限性，但全球几乎多数终端电子装置的元件，都是由全球几大IDM厂供应，其封测订单将持续释出委外，这是未来日月光要抢食的领域，也是近年日月光积极扩充高、中与低阶产能的目的。
就营运面而言，日月光主管指出，短线仍看好下半年营运可逐季向上成长，在通讯产品的带动下，第4季动能值得期待，也一定有把握可以做到比第 3 季成长，且出货的产品多以28奈米为主，营收与利润也佳。