北美半导体订单出货比值向上突破

3月28日消息，据媒体报道，2月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)为1.01。该指标自去年9月跌至谷底0.71之后，目前已连续第5个月回升，行业回暖的趋势得到进一步确认。同时，这也是BB值自2010年10月跌破1以来，近17个月首次站上1.0。
从分项数据来看，当月订单金额133.3亿美元，同比减少16.47%(前值为减少21.56%)。订单最差时点出现在2011年 9月，当时订单额同比减少43.89%，此后5个月，降幅一直在收窄;出货金额为131.9亿美元，同比减少28.27%，这是自2010年5月出货金额同比增幅进入下降通道之后，首次止跌回升，说明回暖的订单需求已经反映到出货量上。
从历史数据来看，北美半导体BB值连续3个月回升，费城半导体指数出现反弹的概率将超过70%;连续5个月回升，则基本可以确定此轮反弹趋势成立。
研究中心认为，此轮BB值强势回升，一是受益于行业短期内补库存现象，二是受益于终端需求回升。
市场调研公司iSuppli指出，2011年四季度全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升至84.1天，并预计今年一季度下滑至83.7天。厂家看好行业前景，补库存意愿强烈，一季度淡季不淡。但值得注意的是，2010年四季度以来，全球半导体库存一直是高位震荡，并未出现大规模的去库存，因此也就不存在大规模的补库存行情。（责编：龚飘梅）