“双核化”是大势所趋 智能手机硬件将不断升级

随着智能手机的兴起，人们寻求完美操控体验的愿景推动了智能手机软件和硬件不断升级。而今，智能手机的功能越来越强大，NFC、GPS、电子罗盘、重力感应器/光学感应器/距离感应器等一应俱全。而自从LG推出全球首款裸眼3D手机之后，3D也开始成为手机市场的新潮流。随着智能手机的功能日益强大，后期，智能手机关键的硬件配置又将呈现怎样的发展趋势？在2011移动终端技术演进高峰论坛上，联芯科技有限公司市场部总经理刘光军曾进行了具体解析。

在智能手机中，最核心的硬件无疑是芯片，因为它直接决定了智能手机的处理速度。为了成就智能手机更快的处理速度，让用户拥有更好的应用体验，智能手机的芯片也在不断升级。“双核已成为智能手机芯片发展的趋势。”刘光军表示，随着芯片主频的迅速提高，各价位段的主频都将变得更高，以支持更复杂的操作系统和应用。2011年，双核1GHz 以上主频CPU技术引入高端智能手机，到2012年年中，双核CPU和1080P将成为高端手机的标配。刘光军认为，未来4核CPU技术将不断提升高端机在视频和游戏等方面的性能，不过与此同时，4核CPU的功耗优化也将是2012年各处理厂商需重点解决的问题。

伴随着芯片的升级，智能手机周边硬件设备的性能也将快速提升，从而促进智能手机的硬件综合水平有一个质的飞跃。

在手机屏幕方面，高质量的手机屏幕已成为手机厂商必争的稀缺资源，韩、日、台三地是主要屏幕供应商，据悉其部分优质屏产能已排到2013年。“高端手机屏幕尺寸的发展已接近手持设备的极限，分辨率提高成为屏幕的主要发展趋势。”刘光军认为，为了寻找差异化的产品卖点，2012年会有少量手机采用裸眼3D，不过，由于裸眼3D技术本身还不够成熟、成本较高，裸眼3D短时间内还不会成为普及配置。“超高分辨率，即WSVGA 1024*600屏幕有可能出现，同时WVGA分辨率的屏幕会更普及。”刘光军说。

除了屏幕，各价格区间段手机的摄像头像素也在不断提升，光学lens的尺寸和厚度均在优化，刘光军预计，2012年将向4.5mm演进。“由于手机产品本身结构尺寸的限制，以及因此对摄像头光学特性的影响，12M摄像头基本成为手机像素的极限。”刘光军说：“2012年8M像素摄像头的手机会在中高端手机产品中普及，内置ISP芯片、Flash闪光灯将成为高端摄像头的必选配置。”

而WiFi、GPS自2011年开始，已成为中高端智能手机的标配。这一方面是因为资费、速率等多方面因素的影响，用户对WiFi的需求持续增长；另一方面，移动互联网的丰富业务刺激了用户对GPS的需求。“随着智能手机WiFi功能的普及，WiFi无线接入点的增多和家庭无线局域网的普及，2012年手机支持SIM统一鉴权功能的需求将愈加强烈。”刘光军说。

对于手机内存配置的发展趋势，刘光军也做了简要分析。他表示，目前高端手机的内存配置一般在1GB（仅RAM价格接近20美金）以上；大部分机型向512MB演进，能获得较好的性能；2500元以下的中低端机型，256MB的居多，这样性价比比较有优势。他预计，未来512MB与256MB的价差有可能减小，中低端会有更多的512MB配置。至于可供用户使用的机身内存，刘光军称，部分中高端机器开始集成较大的机身内存，8GB和16GB将在2012年成为主要配置。另外，在Iphone推动下，未来中高端机身大内存一定程度取代SD卡趋势明显，不过一定容量SD卡的灵活性和可替换性也无法替代。

随着移动互联网业务应用越来越丰富，各种传感器也开始成为手机的标配，G-Sensor、M-Sensor、P-sensor开始同时出现在智能手机中。刘光军称，在智能机产品中，从2011年开始传感器已成为中高档以上产品的标配，在2012年也将成为入门级智能机的标配。

毫无疑问，智能手机“双核化”已经成为市场的发展趋势。硬件的升级是手机更新换代的必然趋势。不过，伴随着硬件的升级，随之而来的是手机的功耗问题，更高的配置，更多更复杂的功能也意味着更大的耗电量，这就要求终端还要有更好的省电管理。（责编：王琼芳）