2011苏州电路板表面贴装展览会5月召开

新浪科技讯 3月22日上午消息，由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办，台湾展昭、香港讯通及苏州台翔科技公司办理的“2011苏州电路板/表面贴装展(2011 Suzhou PCB/SMT Show) 将于5月11至13日在苏州国际博览中心举办。
主办单位表示，本展会今年已迈入第七年，已成为每年五月华东科技走廊的展览盛事，展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。展会中并搭配论坛、研讨会、参展商新产品发表会、专家讲座、PCB专区主题馆、IPC手工焊接竞赛、开幕典礼、欢迎午宴、Happy Hour及高尔夫联谊赛等活动，让展会更具可看性。
主办单位预计今年将会有超过300家线路板、电子组装及工业自动化厂商参与展览会，并吸引超过两万名专业参观者，届时敬邀产业界莅临参观。
今年苏州展会另一创新的活动是由美国IPC协会主办，台湾电路板协会与台湾区电机电子同业公会协办的第二届2011年IPC手工焊接竞赛。本次竞赛将于中国华东、华南及西南设立三区分赛，而苏州展就是今年度华东区域的重点比赛场地，借由这次的比赛活动，预计更将吸引华东地区电子组装、SMT等产业精英齐聚一堂。
此外，大会为鼓励参观人士利用网上预登记服务，相关展览讯息请上网http://www.circuitex.com查询。