TD-SCDMA蓄势而发

根据工业和信息化部新近发布的数据，截至今年8月全国3G移动电话用户累计达到3111万户，其中，根据中国移动官方公布的数据，中国移动截至8月底的3G移动电话用户数为1341.9万户，TD-SCDMA（简称TD）依然在3大3G网络中占据领先地位。尽管如此，相较其他两家运营商近日频频推出优势手机，并辅以诱人的贴补套餐的行动，中国移动在TD方面的动作似乎显得有点疲软。但实际上，就在“十一”前，中国移动已启动了总量600万部的TD手机招标，选购8～12款带有CMMB功能的TD手机，待10月中旬招标结果公布后，中国移动将迎来TD业务发展的小高潮。
网络：20万个基站还不够
中国电子科技集团第七研究所教授级高工李进良最近在媒体上呼吁中国移动应该多增加TD覆盖，在四期结束后再启动五期、六期、七期建设，并要慎重对待GSM网络的再投资。近日中国移动因为用户增加的压力，有关2G网络质量投诉有所增加。据悉，中国移动打算对GSM网络进行扩容投资以保证2G网络质量。这个消息让李进良这一TD专家着急了。
李进良的担心不是空穴来风。今年中国移动明确了“2G/TD/TD-LTE/WLAN4网协同发展”的目标，这一策略能说明中国移动对网络部署的想法。前不久中国移动副总裁鲁向东到青海移动调查时，在强调TD建设的同时也强调了“2G与TD协调发展”，并指出要“抓好计划建设工作，投资重点应优先保证2G网络”。
中国移动从服务现有客户，保证用户体验的角度出发扩容2G增加覆盖是合情之举，其实今年中国移动在3G建设上并没有含糊。在今年1月15日举行的中国移动2010年度工作会议上，中国移动明确提出了“三年规划两年完成”的TD建设目标。
2009年，中国移动共建成10.8万个TD基站，按照规划，2010年将建设近10万个基站，这样，到2010年底，中国移动将建成20万个基站。根据中国移动的中期财报，今年上半年，中国移动投入使用的3G基站达11.5万个，而中国移动的GSM基站总数是50.5万个，尽管中国移动表示“3G网络质量基本与2G相当”，但40万个基站的差距对网络质量的影响还是很明显的。
李进良表示，拥有近60万个基站的中国移动GSM网络成为今天中国移动的生命线、摇钱树，中国移动应汲取这一成功的经验。“因此，中国的TD网络不应只建了20万个基站就打住，建议在2011年之后，起码要扩容到超过60万个基站，为建成全球第一品牌的3G通信网，为3G成为中国移动未来的生命线、摇钱树打基础。”他说。他表示，在初步满足室外覆盖的现阶段，TD网络建设应将重点转到室内覆盖，通过技术创新解决智能天线在室内的应用，提高网络空口吞吐量以满足容量需求，这是移动运营商今后提供优质数据服务所面临的重要挑战。
中国移动投资450亿元建7万个TD基站的四期建设项目正在建设中。业界专家认为，等到项目建设完成并投入使用后，中国移动就会力推TD手机业务。
终端：手机销售将激增
中国移动近期600万部的TDCMMB手机招标证实了专家的判断。中国移动此次招标的产品主要为低端或中低端产品，要求全部带有CMMB手机电视功能。和其他两家运营商相比，中国移动没有推出高端的TD智能手机。
中国移动今年上半年销售的终端中，无线固话占了45%之多。但是，这一面貌正在改变。记者从工业和信息化部电信管理局了解到，9月上半月，部电信管理局共发放422张电信设备入网许可证，其中TD制式的手机最多，有24款。TD终端下一阶段将出现款数和销量的暴增。
这一趋势得到了业界的认同。中兴通讯9月初一并发布了7款TD手机，其中5款为TDCMMB手机，2款非CMMB手机。中兴通讯手机事业部TD产品线总经理罗忠生告诉记者：“我们希望手机能占TD终端销量80%以上。预计2010年共有18款左右的TD手机上市，第四季度会有更多手机产品推出。”
国际巨头也在自己的产品线中增加了TD手机的比重。记者了解到，诺基亚目前共推出了4款TD手机，包括6788i以及今年7月上市的X5-00娱乐手机和C5-01时尚手机等。三星早在今年3月就已有9款TD终端在我国国内上市。
国际企业推出的TD手机主要以中高端智能手机为主。今年6月25日，中国移动和三星电子共同发布了首款基于OPhone OS2.0的三星“I7680”手机。9月29日，摩托罗拉又发布了基于OPhone OS2.0侧滑全键盘TD手机MT716。中国移动2010年底将预计有20款左右的TD-SCDMA OPhone手机上市。
此外，据介绍，OPhone OS 2.5版本将在今年年底推出商用终端产品，OPhone2011年的平台规划也在进行中，预计在明年中期推出新的版本。
芯片：平台增多竞争加剧
TD芯片也在向高端芯片进军。中国移动一直呼吁的千元智能手机有可能在年底上市。
联芯科技新闻发言人告诉记者，联芯科技已经正式发布支持Android2.2的版本的DTivyTMLC1809OG智能手机解决方案，基于该方案的TD千元智能手机产品有望在2010年年底上市。LC1809基带芯片是联芯科技原动力系列芯片之一，原动力是联芯科技完全自主研发的芯片平台，有别于此前它与联发科技合作的Laguna系列产品。据悉，这款千元智能手机解决方案连同其他原动力系列芯片将在2010年中国国际信息通信展览会上展示。
有意思的是，记者从联发科技了解到，联发科技与傲世通合作研发推出的TD芯片产品也将在此次通信展上首次展示。联发科技今年初亦和傲世通公司达成战略合作协议，双方合作共同研发更丰富的TD解决方案。
一个是自研芯片原动力，一个是与新合作伙伴推出新平台，本来是合作方的联芯科技和联发科技分别推出了自己的新平台。而记者关心的是，原来双方共同推出的Laguna系列芯片是否会有升级版本，还是将随着产品的更新逐渐退出TD舞台？