消费电子
业界推出最小封装的CapSense和TrueTouch控制器
时间：2010-09-27 10:44:34
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[导读]触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片可以帮助个人媒体播放器、手机、PC外设
触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片可以帮助个人媒体播放器、手机、PC外设（打印机和鼠标）以及其他消费电子产品的厂商生产更小、更吸引消费者的终端产品。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC器件采用30焊球封装方式，尺寸仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。他们可在超低电压（可低至1.7V）和电流下运行，以延长电池寿命，同时还具有业界领先的抗干扰能力和触摸灵敏度，最多可支持25个按键。这一新型CapSense控制器还引入了赛普拉斯的SmartSense技术，可以自动检测输入变量的变化并作出相应调整，从而使终端产品的设计和制造过程更为简化，且性能更佳。
TrueTouch CY8CTMA300E系列控制器采用49焊球封装，尺寸为3.2 x 3.2 x 0.55 mm。它具有集成模拟感应引擎，能实现业界最快最精准的触摸屏用户体验。这一灵敏的反应能力可跟踪多个手指的同时动作，提供精确的x-y位置坐标，而不会产生延迟效应或错误的“鬼点”反应。该器件还具有赛普拉斯传奇的抗噪声能力、超低功耗和诸如触笔支持、悬停检测和防水等先进功能。
赛普拉斯消费和计算事业部副总裁Norm Taffe说：“自从触摸革命开始以来，赛普拉斯就一直保持领先，不断催生出差异化的终端产品。现在推出的小尺寸系统将满足当今消费者的高要求。每一次创新都巩固了我们在触摸感应领域的领导地位，我们预计这一趋势未来仍将持续。”
CapSense CY8C207x6A-24FDXC器件采用30焊球封装方式，尺寸仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。他们可在超低电压（可低至1.7V）和电流下运行，以延长电池寿命，同时还具有业界领先的抗干扰能力和触摸灵敏度，最多可支持25个按键。这一新型CapSense控制器还引入了赛普拉斯的SmartSense技术，可以自动检测输入变量的变化并作出相应调整，从而使终端产品的设计和制造过程更为简化，且性能更佳。
TrueTouch CY8CTMA300E系列控制器采用49焊球封装，尺寸为3.2 x 3.2 x 0.55 mm。它具有集成模拟感应引擎，能实现业界最快最精准的触摸屏用户体验。这一灵敏的反应能力可跟踪多个手指的同时动作，提供精确的x-y位置坐标，而不会产生延迟效应或错误的“鬼点”反应。该器件还具有赛普拉斯传奇的抗噪声能力、超低功耗和诸如触笔支持、悬停检测和防水等先进功能。
赛普拉斯消费和计算事业部副总裁Norm Taffe说：“自从触摸革命开始以来，赛普拉斯就一直保持领先，不断催生出差异化的终端产品。现在推出的小尺寸系统将满足当今消费者的高要求。每一次创新都巩固了我们在触摸感应领域的领导地位，我们预计这一趋势未来仍将持续。”
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