IDT的RapidIO Gen2产品将提升无线、视频等应用的整体性能
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“整体系统性能需求提升促进了对RapidIO Gen2的需求。”IDT公司Serial RapidIO 交换器高级产品经理Devashish Paul表示，“而推动整体系统性能需求的因素又包括了好几个方面。比如，在无线应用中，需要支持更多的无线用户并为每个无线用户提供更多的服务；在视频应用中，需要更大的视频画面尺寸、更高的清晰度和更流畅的画面更新率；而关键的嵌入式系统则需要实时性能支持导航、雷达系统和声纳。”
相比前一代RapidIO 1.3标准，RapidIO Gen2解决方案拥有明显的性能优势。首先，RapidIO Gen2用更少的点对点拥塞和卓越的流量管理实现更多的数据处理，每通道高达 6.25 Gbaud的双向速率，支持长达100cm 的走线外加两个连接器，在大型系统的板上和背板间扩展RapidIO。其次，RapidIO Gen2系统采用虚拟通道提供服务质量保证，保证不同流量类型的服务质量，而虚拟通道连续传输(CT)支持时间敏感型数据流的传输。第三，RapidIO Gen2扩展的网络流量控制支持复杂数据的高效分发，这类分发需求在关键应用中持续增长。最后，RapidIO Gen2后向兼容，可保护现有RapidIO 1.3的投资。
IDT公司是RapidIO器件领先供应商，而今年早些时候对Tundra Semiconductor的收购，加强了IDT在通信、计算和嵌入式领域的互连解决方案的领导地位。IDT目前提供的RapidIO 1.3产品组合有10种不同交换器组合，覆盖所有应用需求，包括：应用于 10 大无线设备制造商的3G、 LTE和WiMAX产品，应用于所有领先军事设备制造商的VITA 41和VITA 46。
基于这些器件的典型应用线卡具有多个1-10 Gbps链路，整个卡的功耗仅为2-4W。此外，该公司还提供丰富的第三方工具、软件和AMC板，并提供 RapidIO v1.3端口IP可用于ASIC开发。
“我们还即将发布RapidIO Gen2产品组合，并正推动 RapidIO 行业协会 (RTA) RapidIO Gen3 规范。” Paul表示。
IDT即将发布的RapidIO Gen2产品组合支持1.25、2.5、3.125、5、6.25 Gbaud，并与现有的RapidIO 1.3交换芯片和端点向后兼容，但与前者相比改善了功耗和延迟。其RapidIO Gen2端点IP可在DSP、FPGA和ASIC中实现RapidIO接口。微处理器RapidIO Gen2建模工具可支持优化整体系统架构、性能和功耗。
他还列举了基于IDT RapidIO Gen2产品组合在无线、视频和军事/关键嵌入式领域的应用需求和实例。
“无线基带处理是推动着RapidIO Gen2的批量应用，而其中3G LTE和WiMAX又是推动其发展的关键应用。这些应用需求包括支持每线卡更多的用户、每用户高达100Mbps的数据需求、每数据位更高的处理能力、 基站间更高速的传输，以及比现有3G平台更繁重的OFDMA物理层处理能力。”Paul表示。
RapidIO Gen2加速了芯片到芯片、板到板及机框到机框的连接，支持在可达100 cm长走线外加两个连接器，6.25Gpsx4的架构可实现每链路20Gbps，还特别为LTE设计的机框外加密功能，并采用采用VC优化QOS和维护包传输。
“在中国，已有多个城市部署 TD-SCDMA网络，原始设备制造商希望升级到TDD-LTE以实现更加数据密集的服务，而且每个基站需要支持更多的用户及每用户更多的数据密集型服务。IDT高性能RapidIO Gen2 DSP和交换芯片将有助于原始设备制造商达到TDD-LTE所需的性能，服务中国市场。”他说。
视频应用领域的需求是每秒更多帧数、更大的帧/每帧像素和每帧更多的处理。采用IDT的RapidIO Gen2可以以更高速度实现更多链路、支持更大的 DSP 集群、更多的多播掩码、更低的延迟和更高性能的多播。IDT RapidIO Gen2 交换芯片还有助于实现更大、更强的编码/转码处理能力的DSP集群。[!--empirenews.page--]
在军事应用领域，VITA 41标准在背板上采用 RapidIO；高性能交换卡支持超过20个端口以上4倍模式的RapidIO连接；20个端口以上无阻塞处理器集群；RapidIO虚拟通道和更快的RapidIO链路有助于所有流量类型在单个物理通道上传输，同时确保最大吞吐量。
对比RapidIO Gen2和PCIe Gen 2的性能和应用范围，Paul表示RapidIO将主要应用在需要多处理器的嵌入式领域，而PCIe则在计算、PC领域具有优势。
与 PCIe Gen2 相比，RapidIO Gen2 的主要特性体现在：以更小的报头实现更高的协议效率；同样有效载荷内容更低的每千兆位功耗；高达 6.25 Gbaud 的更高的可用物理层速度；更好的对等集群嵌入式处理；所有嵌入式协议中最佳的直通延迟。
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