XMOS以每核低于5美元的价格将多核产品推向大众市场
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XS1-L1基于65纳米工艺，现正在客户群中进行试样。它采用易用性封装，而且器件无论多少都可以按需求很容易地用XMOS连接连接在一起，进而可扩展到更大的系统。双核XS1-L2将于2009年第三季度推出样品。
XMOS公司首席执行官James Foster说：“在大众电子市场上，XS1-L器件所提供的灵活性和速度是非常重要的。人们普遍认为现在正使用的ASIC一次性工程费用很高，并且开发周期长达6个月，开发商们对此很不满意。使用FPGA实现完整系统的性价比不高。开发商们迫切需要一种合适价位的可编程解决方案。XMOS事件驱动处理器满足了这种市场需求，提供了快速的C语言编程能力和易于使用的工具。”
Foster继续说道：“XS1-L的推出标志着XMOS开始在全球消费电子市场上扮演主要角色。我们已经有400多家客户，他们对XS1-L的需求非常强烈，尤其是在音频DSP、USB外设、网络化LED显示器和机器人技术领域。”
每个XS1-L XCore都包含一个32位处理器，并且运行速率高达400MIPS。XCore在休眠模式下的功耗低于500uW，待机时功耗为20mW，处于活跃状态时功率增幅低于450uW/MHz 。事件驱动架构连同XMOS编程工具确保XCores可在待机和活跃状态下自动切换，在低占空比应用中节省了高达90%的能量，并且无特别编程需求。
XS1-L器件的支持工具可从XMOS网站免费获取，还可获得基于XS1-L1的新开发包XC-5。因为它基于一个完全软件化的设计流程（采用C语言和XMOS首创的XC编程语言），因此现有参考设计和设计实例仍可应用于新的XS1-L器件系列。
价格和供货
XS1-L1器件现采用10x10 LQFP64封装（现可提供样品）和14x14 TQFP128封装（样品于7月份提供），10，000单位订货量时，两款的价格都低于5美元。
关于 XMOS
XMOS作为数字电子领域内事件驱动处理器（event-driven processors）的领导者，其事件驱动处理器是高性能、可预设的处理器。它们支持整个系统采用接口、DSP以及控制码，通过软件方式来实现。XMOS是开源硬件社群中的一种至关重要的技术。包括USB、以太网以及SD-RAM控制器等在内的设计均可由一个不断扩充的开源代码库提供。XMOS的各种开发工具由一个活跃的、由数字设计师和软件工程师组成的社群支持，可免费下载。
XMOS总部位于英国布里斯托，在美国加州桑尼韦尔和印度金奈分别设有销售办公室，销售代表遍布全球。
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