消费电子
TSMC参与CEA-Leti，发展多重电子束微影技术
时间：2009-07-13 08:58:34
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[导读]台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。
IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。
IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影架构供IC制造使用，还可以通过MAPPER公司的技术提高生产效率。这项研究计划涵盖了设备评估、制像与制程整合、数据处理、原型制作与成本分析等全方位的内容。
台积电研发副总经理孙元成表示：“积电一直推动具成本效益的微影技术，而发展无光罩微影技术即是潜在的解决方案之一。先前我们已宣布与MAPPER公司一同开发多重电子束微影技术，供22奈米及更先进的制程使用。藉由参与CEA-Leti的IMAGINE研究计划，我们希望与半导体产业结盟，加速这项技术在IC制造领域的发展与推广。”
CEA- Leti总执行长Laurent Malier表示：“微影技术是半导体产业的一项主要挑战。采无光罩的解决方案可提供弹性与得到机台的成本优势，与MAPPER公司相结合，我们看到了提 升产业生产效率的可能性。台积电的加入对IMAGINE研究计划非常重要，不仅将强化对于制造可行性的评估，也展现了整个产业对于技术的承诺，同时亦带领 无光罩微影技术迈向发展进程的下一步，成为可运用在22奈米制程的解决方案。”
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