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东芝公司发布新闻公报称,三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术,该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项开发将在IBM位于美国纽约州的半导体工厂进行。
东芝和NEC电子分别于2007年12月和2008年9月加入了以IBM为核心的半导体开发阵营。两家日本电子巨头也互相开展合作,把从IBM阵营获得的技术成果应用在量产的产品中。
业界普遍认为,半导体开发需要巨额投资,东芝和NEC电子强化与IBM的合作能够减轻资金负担,并提高开发效率。
IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元,与去年同期的132.51亿美元相比增长6%;净亏损为31.96亿美元,去年同期的净利润为11.30亿美元;来自于持续运营业务的亏损为32.14亿美元;不...
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