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高通将美国市场芯片封装订单转移给Amkor

时间：2009-05-31 09:21:34

关键字：高通芯片封装 SE TC

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[导读]高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，该公司先前已经把美国市场的芯片封装订单转移给Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封装合作伙伴，且Amkor取得半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc.授权也已有一段时

高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，该公司先前已经把美国市场的芯片封装订单转移给Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封装合作伙伴，且Amkor取得半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc.授权也已有一段时间。高通同时表示对美国国际贸易委员会(ITC)最新发布的的最终裁决感到失望。

Tessera于美国股市20日盘后宣布，ITC已发布最终裁决，判定Tessera宣称的专利有效且已遭侵犯。ITC除了已针对侵权产品发布有限制禁制令，还针对摩托罗拉(Motorola)、高通、飞思卡尔(Freescale)以及飞索(Spansion)发布暂停和停止销售命令，要求他们停止从事包括销售侵权库存产品在内等不公平行为。Tessera在此项官司(调查字号「337-TA-605」)中所主张的两项美国专利字号分别为「6,433,419(简称「419」)」、「5,852,326(简称「326」)」。

Tessera于1月14日宣布，国际商会(International Chamber of Commerce)判定Amkor Technology, Inc.应赔偿Tessera总共6,060万美元，以为其对双方专利授权协议构成的重大违约行为付出代价。仲裁中提到的具争议专利为「5,852,326」专利(简称326专利)、「6,433,419」专利(简称419专利)、「6,465,893」专利(简称893专利)以及「5,679,977」专利(简称977专利)。

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