ST与Paratek合作开发可调谐RF器件优化手机性能
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凭借意法半导体在IPAD(无源有源一体化器件)领域的多年研发经验和全球市场龙头地位，合作双方将在高质量、高可靠性的可调谐电容器内实现 ParaScan技术。新产品可让手机实现动态调节阻抗匹配，从而提高功率放大器的能效，延长电池使用时间，同时减少电话掉线或未接呼叫的概率。意法半导体在无线便携应用的知识让完整系统解决方案的大规模生产成为现实。
“在无线技术领域，意法半导体是毋庸置疑的领先者，”Paratek总裁兼首席执行官Jim DiLorenzo博士表示，“产品和系统的合作开发工作将会使我们的可调谐系统解决方案的应用更快、更广泛。意法半导体世界一流的图尔芯片制造厂特别适合制造ParaScan晶圆，有助于我们的合作开发活动圆满成功。意法半导体的IPAD技术与我们的技术优势互补，可以产生非常好的协同效果，最大限度地提高制造效率和灵活性。”
“寻找优异的技术，并将其产业化，这种策略使得意法半导体在无线技术领域的竞争优势不断提高，”意法半导体部门副总裁兼ASD与IPAD产品分部总经理Ricardo de Sa Earp表示，“在系统级利用 Paratek的可调谐射频技术和意法半导体的IPADTM技术，使我们在下一代手机IC开发方面具有独一无二的优势，可以提高手机的总体智能和性能水平，确保手机每个元器件与整个射频部分的配合完美无缺。” 由于两家公司的合作，消费电子厂商可以在产品设计内轻松而快速地采用完整的平台解决方案——包含全新的可调谐射频技术。
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关键字： DMA MANAGEMENT 高通 ST
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