消费电子
智原与Fresco Logic宣布USB 3.0合作计划
时间：2008-12-01 06:33:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic，共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logi
智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic，共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与元件控制器IP之间的整合兼容性。
Fresco Logic的伙伴计画让智原科技能够获得SuperSpeed xHCI主端与元件的FPGA硬体研发平台，以及让智原PHY IP能够在USB 3.0 xHCI 控制器上进行测试PHY子卡(daughter board)的介面规格。透过这样的合作关系，未来客户，尤其是系统或是系统代工厂商就能以一个强大而开放的平台作为产品研发的基础，并抢先市场一步，以积极进行USB3.0的布局。
在进行USB3.0的研发同时，智原科技为了确保客户能取得强大而可靠的SuperSpeed USB解决方案，希望透过此合作关系，得以进行系统层面的交互操作性测试。而这个合作关系涵盖投产制造前后的确认。首先，在制造前期阶段，智原的PHY会透过Fresco Logic的测试环境，进行部份的PHY测试，以便确保协定IP与PHY IP之间的交互操作性。
接着在制造后期阶段，智原则会运用Fresco Logic的xHCI主端与元件研发平台及智原的PHY子卡来完成实际硬体的互通性测试。经由这两阶段的确认之后，将能大幅降低客户在运用SuperSpeed USB进行设计时的风险，进而加快产品上市的速度。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
- TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组
- TrendForce集邦咨询: 受春节减产影响，预估2026年一季度LCD电视面板供需转紧
- TrendForce集邦咨询: 原厂产能倾向Server应用，2026年第一季度各类存储器产品价格全面持续上涨
- TrendForce集邦咨询: TCL华星并购兆元光电，品牌与面板厂垂直整合Micro/Mini LED产业趋势深化
- TrendForce集邦咨询: 下调2026年全球笔电出货量预估年减至5.4%
- TrendForce集邦咨询: 近眼显示对OLEDoS需求将逐年提升
- 超详细解析！中断函数调用不可重入函数的后果
