2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%

随着科技的不管发展，电子产品也是在我们生活中变得随处可见，不过使用的智能电池产品都需要一个核心，那就芯片。芯片作为半导体领域中最为顶尖的一种产品，也是科技浓缩的结晶，伴随着时代的发展，现在的很多设备运行都离不开芯片的支持，同时，越是高精尖的设备对于芯片的性能要求就越强，因此高端芯片也能从侧面反映出一个国家在半导体产业的科技实力。

对于高端芯片，我国起步要落后于那些发达国家，那么我们要依靠自己做出世界领先的高端芯片有多困难?，这个问题，“龙芯之父”胡伟武也是做出了回答，看完一定让你对于这方面有个全新了解，“龙芯之父”对于中国能否造出高端芯片的回答出乎意料，接下来就给大家讲讲目前中国在高端芯片方面已经取得了哪些成绩!

虽然英伟达已终止收购，但在全球芯片领域影响力巨大的Arm，仍是众多公司收购或投资的目标，英特尔CEO帕特·基辛格此前在接受采访时就曾表示，如果出现一个财团，他们可能非常愿意以某种方式参与其中。

外媒在报道中称，除了有兴趣参与的英特尔，三星电子、SK海力士、高通等厂商，也被认为是最有可能收购Arm的公司。

但有韩国媒体在报道中称，Arm成为被收购目标的吸引力在降低，业内人士认为三星电子和SK海力士这两家公司，不太可能收购。

对于三星电子，业内人士认为他们在大力发展晶圆代工业务，无晶圆厂商是他们的主要客户，代工这些客户所设计的芯片，收购Arm并没有他们想象的那么有用。还有业内人士表示，全球的无晶圆厂商依赖Arm的知识产权设计芯片，如果三星电子将Arm收购，他们就可能出于担心商业机密泄漏而终止与三星电子的合作。

韩媒将他的表述解读为，三星表达了对收购Arm的强烈意愿。但现实是，要成功并购并不容易，因为三星也是半导体行业中的佼佼者，要跨越各国政府的反垄断审查似乎很难。有人观察到三星可能将以“联合收购”的形式进行并购案，即与英特尔等其他半导体公司组建财团。但SK海力士高管曾表示，“不认为Arm是一家可以被收购的公司。”英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方势力再次粉墨登场，开启新一轮的争夺。

9月21日，据韩国媒体EDAILY报道，三星掌门人李在镕获得特赦之后，开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。

李在镕在对英国之行进行说明时表示“未与ARM会面”，但关于三星拟收购ARM一事，他说“软银董事长孙正义或在下个月访问(韩国)首尔”。

与此同时，英国新一届政府也在积极推动ARM在英美双重上市。9月19日英国女王国葬日结束后，英国新一任首相利兹·特拉斯(Liz Truss)将重启因女王去世而陷入暂停的工作，其中一项被曝光的紧急工作，即敦促重启与软银集团的谈判。据英国《金融时报》消息，特拉斯与英国财政部长夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng)，正准备发动最后的“攻势”。

ARM，被觊觎的“绝对统治”地位

根据软银2022财年报告，ARM产品广泛应用于传感器、手机、服务器等行业，在半导体芯片设计领域处于“绝对统治”地位。全球基于ARM架构的芯片出货量已超过2300亿颗。其中，以智能手机为中心的移动设备市场中，ARM占据了95%的市场份额。

由于半导体设计领域门槛过高，ARM作为世界上获得许可与部署最广泛的厂商，其统治力还体现在对未来新兴市场的辐射。据软银财报披露，随着消费电子的革新，ARM长期机会在不断扩大，因为新市场新产品的出现，通常都基于ARM的先进处理器设计，包括云计算、物联网、自动驾驶和工业自动化等多个行业。

据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。除了安世半导体外，我国IDM厂商中有功率半导体营收规模最大的华润微电子，以及在IGBT领域排名领先的比亚迪半导体和斯达半导体等。

在全球经济和政治交互影响的情况下，如今，芯片已经不再仅仅是一个经济问题或市场问题，越来越多的国家已经把芯片当做一个战略问题。半导体是这两年国家重点发展的行业，在国家大力支持半导体产业发展的环境下，中国半导体产业正处于百年未有之大变局。对于中国的一众半导体企业而言，这既是机遇也是挑战。

在半导体的一些细分领域，中国已有佼佼者荣登世界TOP榜单。正值国庆，半导体行业观察将半导体各细分领域的厂商佼佼者们排名统计如下，一个又一个的领域突破，离不开半导体从业者们的艰苦卓绝的精神和解决“卡脖子”的责任心。谨以此文，献给那些默默为中国半导体行业添砖加瓦的半导体从业者们，同时也让广大读者能够对我国半导体发展有一些系统的认识。

2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业接续保持快速、平稳的增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额达到4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176亿元，同比增长24.1%;封测行业销售额达到2763亿元，同比增长10.1%。

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是去年16.2%的两倍多。美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。

中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制，一方面国家大基金一期、二期投入3400多亿元，扶持了许多“成长型”企业发展成为行业佼佼者，涵盖了集成电路的多个产业链;另一方面，科创板的开闸，利用市场这个新资源为广大企业的增长提供了资金的支持，据SEMI的统计，截止2022年6月23日，科创板已上市的半导体企业的66家，占科创板总上市数量的15.4%。

但在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。