超高速新版USB预计明年上市，Synopsy宣布提供IP
扫描二维码
随时随地手机看文章
USB论坛将在11月17日召集USB开发者进行首次超高速USB（SuperSpeed USB）大会。与会公司将包括惠普、英特尔、NEC、NXP、微软和德州仪器，届时超高速USB的1.0版本将会发布供大家讨论。
超高速USB物理层支持最大5Gbit/s的传输速率，应用层数据率最大为350Mbytes/s，该标准瞄准了如今480Mbit/s的USB 2.0无法支持的高清视频信号传输等领域。
英特尔在2007年秋季宣布与少数合作者一起参与USB 3.0的标准制定工作。
Synopsys将会发布USB 3.0控制器的IP核，物理层器件和验证和软件驱动支持。该产品一般来说在2009年下半年之前还不会上市，尽管一些参与较早的公司可能在明年初就会出货。
Synopsys的DesignWare产品市场经理Eric Huang表示，“我们在2009年初就会对很多客户付运产品，他们会在未来的12到24个月内完成ASIC设计。我认为到2009年第三季度就会有少数（USB 3.0）产品上市。”
DesignWare产品线的另一位产品市场经理Gervais Fong表示，现在谈论USB 3.0芯片的实在价格和功耗还为时尚早，他估计USB 3.0片子会与5Ghz PCI Express芯片的功耗相当。
Synopsys在他们的方案中采用双电源轨，这样就允许芯片5%的功能在一个电源端工作，而其他模块在需要的时候开或关。
该公司可为内核提供System C编译模型，这样软件开发者可在芯片测试和生产前编写驱动。Synopsys同时也与驱动公司MCCI进行合作，可以在任意操作系统上提供USB 3.0的软件栈。
Microsoft称他们下一代Windows 7操作系统的初始版并不会支持USB 3.0，那是因为在Win7完成之前这个互联标准还没有完成。
Huang表示到初始代码完成后，MCCI提供的软件可以让Windows7或者其他操作系统都能识别USB 3.0，Gervais表示USB 3.0可能先在便携式录像机、媒体播放器或者TV上面使用，用来传输电影、视频和其他大的文件。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
- TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组
- TrendForce集邦咨询: 受春节减产影响，预估2026年一季度LCD电视面板供需转紧
- TrendForce集邦咨询: 原厂产能倾向Server应用，2026年第一季度各类存储器产品价格全面持续上涨
- TrendForce集邦咨询: TCL华星并购兆元光电，品牌与面板厂垂直整合Micro/Mini LED产业趋势深化
- TrendForce集邦咨询: 下调2026年全球笔电出货量预估年减至5.4%
- TrendForce集邦咨询: 近眼显示对OLEDoS需求将逐年提升
- 超详细解析！中断函数调用不可重入函数的后果
