当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]美国微机电系统(MEMS)产业协会于11月5~7日在Monterey召开微机电系统(MEMS)管理人会议,与会者们认为微电机系统(MEMS)芯片在今后仍将被广泛用于不同消费电子产品。据参与此次大会的分析人士预测,2008年MEMS在消

美国微机电系统(MEMS)产业协会于11月5~7日在Monterey召开微机电系统(MEMS)管理人会议,与会者们认为微电机系统(MEMS)芯片在今后仍将被广泛用于不同消费电子产品。据参与此次大会的分析人士预测,2008年MEMS在消费电子产品市场所占份额将增长4%~5%,接近70亿美元;但因为消费性支出减少,2009年整个MEMS市场将增长缓慢,甚至会有一定程度的萎缩。

Bourne Research调研机构分析人士Marlene Bourne表示,“到2009年,MEMS市场有可能将首次面临负增长”,“消费增长缓慢的情况将至少持续18个月。在接下来的18~24个月时间里各个公司的核心MEMS应用方案将趋于具体化,而那些取得成功的公司将会对MEMS芯片产生极大需求并提供解决方案。

参与此次大会的某分析人士小组认为,2009年推出的手持媒体播放器和手机都将采用MEMS器件;到2012年,几乎所有的消费产品都将至少用到一个MEMS芯片;此外,从2010年起,MEMS器件还将被用于多个应用领域,如大幅降低功耗和提高平面显示屏的亮度以及色彩真实度。

其中最具新意的是Pixtronix公司的MEMS应用方案。通过采用MEMS闪耀光栅发光二极管(LED)的背光,Pixtronix的显示屏同时拥有超低功率(比LCD低75%)和极宽色域(是NTSC的105%)。

采用传统的LCD显示屏生产线即可将MEMS光栅集成至平面显示屏的内部,通过将MEMS挡光层粘在LED背光基板上,可省去偏光镜和彩色滤光片。该公司表示,其数字MEMS光栅比普通的LCD屏要亮10倍,因为有60~80%的光线通过了挡光层,而传统平板LCD屏的背光利用率仅为6~8%。

Pixtronix微制造(microfabrication)部副总Richard Payne表示,“我们的数码微快门可直接采用现今生产LCD屏的生产线来生产,但是生产成本可降低10%。”

其它参加MEMS管理人会议的成员公司也介绍了一系列已采用或即将采用MEMS芯片实现从无按键控制器到航行推测导航仪等特色功能的消费电子产品。

“很多消费电子产品集成了MEMS芯片,而加速度传感器只是MEMS芯片中的一种,”ST微电子部门副总兼总经理Benedetto Vigna表示,“据我预测,到2012年所有的手机都将会集成有加速传感器”。

为了满足不同消费电子产品的要求,ST计划在下周公布其6位、8位、12位低价位、高分辨率的MEMS加速传感器。

每个型号的加速传感器都可工作在低功耗模式,这样当手机或其它电子消费产品处在休眠状态时加速传感器仍可随时待命。在待机模式下,加速传感器的功耗小于1微安---不到正常工作模式下的1/300;但在新的“中间(in-between)”低功耗模式下,在输出端持续提供加速数据的条件下(尽管数据传速率有点慢),其功耗不到10微安---不到正常工作模式下的1/30。

ST的加速度传感器已被用于任天堂的Wii和Apple的iPhone,但其尺寸仅为3平方毫米的新款加速度传感器主要针对不安全型(non-safety)的汽车应用,如汽车报警以及工业和医护设备。ST还表示将通过新增回转仪、麦克风和电磁、压力传感器来进一步扩展其MEMS芯片产品。

Freescale在MEMS管理人员大会上展示了面向手机、手持控制器和移动媒体播放器的新系列三轴数字式加速度传感器和新系列开发工具包。该系列三轴加速度传感器可感应2G、4G和8G的加速度,是用于使消费类电子产品具备滚动、游戏控制和手势识别如“按键静音”等功能的最佳搭档。

因三轴加速度传感器可用其自带的集成式模拟-数字转换器感应三个方位的变化,所以它们可以实现二轴加速度传感器所不具备的功能,如导航装置的航行推测、通过移动位置检测和脉冲检测实现多类控制、防盗以及识别OEM定义的手势。

该系列三轴加速度传感器采用3x5x1毫米基板栅格阵列(LGA)封装,其引脚与Freescale现有的MEMS芯片兼容,因此可在不改变电路板布局的情况下对已量产的产品进行升级。新演示板采用基于ZigBee的通信接口,将其与PC机的USB接口相连即可对16块加速度传感器板进行研发设计。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

5月19日消息,英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。

关键字: 美国芯片法案 芯片与科学法案 芯片

据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4 芯片

业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。

关键字: 芯片

现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。​

关键字: 单片机 芯片

5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。

关键字: GPU CPU 芯片

5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。

关键字: SSD 存储芯片 芯片 英伟达

5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体
关闭
关闭