合众达电子召开2008年新品发布会

合众达电子技术有限责任公司(SEED)是DSP设备与产品供应商，国内独家同时具有美国德州仪器(TI)授予的第三方和代理商双重身份，07年正式被TI批准成为其在中国地区的授权软件供应商ASP，代理TI全线软件产品。能够提供DSP软硬件产品、技术支持、完整解决方案、元器件供应一条龙服务模式的公司。

合众达近日在北京翠宫饭店举行了合众达电子2008新品发布会，合众达董事长兼总经理俞高峰先生列席并向大会致辞，会上向大家展示SEED倾力推出的基于TI主流的达芬奇技术的硬件平台SEED-DVS6446和相应的软件开发包SDK，并推出了XDS560 DSP开发工具SEED-XDS560PLUS。与会者约有170余人，并有来自10余家媒体记者现场参与和报道这一盛况。

会议首先详细介绍了SEED的发展历史，主要业务以及TI最新技术。让与会者对合众达以及TI产品线有了全面深入的认识。然后，由北京分公司技术工程师向涛先生向大家做SEED-XDS560PLUS的重要发布，配合实际的演示例程，让大家亲身体验了XDS560PLUS的超快速度和卓越性能，XDS560是XDS510速度的近10倍，并可支持TI全系列的DSP的仿真，性能稳定，无需外接电源，方便易携，目前为了普及XDS560技术，降低DSP开发门槛，合众达正在推出9,800元买一赠一的活动。

随后，北京分公司技术工程师覃重先生向大家做了SEED-DVS6446整体方案的发布，向大家介绍了这款面积最小的全接口独立达芬奇平台的功能，DVS6446板卡面积只有130mm×100mm，接口非常齐全：1 RS232、1 RS485，1 Video in&out、1 VGA out，1 Audio in/out，USB、IDE HDD、Ethernet，ESAM、RTC，EMIF-A、VPEE，IO: 4 in、2 out，目前SEED-DVS6446被TI指定为达芬奇培训专业硬件板卡。