SiRF与高通握手言和 签署专利非主张协议
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GPS芯片专家美国SiRF技术控股公司和高通(Qualcomm)公司签署了专利非主张协议，以此保护二者的IP组合。
SiRF技术创始人Kanwar Chadha表示，“作为一家创新导向型公司，我们尊重高通庞大的知识产权组合。我们相信，先进GPS的发明者间的协议将有助于为带有定位功能产品、服务及内容的市场扩张，同时使我们两家公司都能利用产品优势实现市场的竞争优势。”
本周的早些时间，高通的竞争对手，博通公司赢得了美国国际贸易委员会对SiRF的初步裁定。美国国际贸易委员会裁定SiRF侵犯了博通全资子公司Global Locate公司所持有的GPS方面的三个专利。
美国国际贸易委员会的行政法官Carl Charneski在今年的早些时候认定美国SiRF侵犯了Global Locate公司的6项GPS相关专利。Chadha还表示，本周早些时候，SiRF采取了多方面策略来对抗博通的索赔要求。尽管Chadha拒绝透露细节，但他暗示了该公司可能正在重新设计与该技术有关的产品。
SiRF称，该公司已经成立了定位技术领域内的投资组合，其中包括了全球范围内的250多项专利以及超过370项待审专利。
该清单中包括了一些由已被SiRF收购的原科胜讯(Conexant)公司GPS部门2003年的专利，以及原摩托罗拉GPS 2005年的资产。
高通是世界上最大的GPS手持设备芯片供应商之一。该公司早在2000年便开始将GPS芯片集成到该公司用于手机的数字基带芯片中。
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