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[导读] 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨天报告全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长幅度6%,超过之前3%的保守预测。 根据SEMI成员公司及日本半导体设备协会(SEAJ)的数据,2007年堪

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨天报告全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长幅度6%,超过之前3%的保守预测。

    根据SEMI成员公司及日本半导体设备协会(SEAJ)的数据,2007年堪称全球半导体设备行业第二个最好年头。

    SEMI主席Stanley T. Myers表示,最值得一提的是中国大陆及台湾地区。台湾已超过日本成为最大的半导体设备资本支出地区,而中国的半导体设备市场已逼近欧洲的新设备市场规模。

    台湾市场首次在半导体设备上的资本支出超过所有其它地区,比2006年增长46%,达106.5亿美元,日本以93.1亿美元位居第二,南韩73.5亿美元名列第三,北美仅65.5亿美元为第四。

    同时, 中国市场在不断扩张,年比增长26%,达到29.2亿美元。

    在全球晶圆制造工艺设备方面,销售额增长11%,封测领域增长15%,总测试设备销售额增长21%。

    前几日,市调权威公司IC Insights才表示在全部业绩报告出笼之前调降今年增长预测值尚为时过早(参见本栏目3月24日新闻“IC Insights力排众议,对2008年IC市场仍持乐观态度”)。SEMI的这份报告不诋是给半导体行业打了一剂强心针。

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