消费电子
Spansion降低对代工厂的依赖 台积电与中芯国际受影响
时间：2008-03-21 09:16:34
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[导读] 2008财年上半年与2007财年下半年相比，预计NOR闪存供应商Spansion对晶圆代工厂商和转包商的依赖程度将每季度下降大约5,000万美元。该公司在美国的Fab 25工厂和在日本的SP1工厂生产效率提高，将允许它降低对外部晶
2008财年上半年与2007财年下半年相比，预计NOR闪存供应商Spansion对晶圆代工厂商和转包商的依赖程度将每季度下降大约5,000万美元。该公司在美国的Fab 25工厂和在日本的SP1工厂生产效率提高，将允许它降低对外部晶圆代工厂商的依赖，尤其是在90纳米产品方面。
此外，增加新的测试能力之后，生产能力与成品率都明显提高，具体而言就是该公司的65纳米产品，包括MirrorBit闪存产品。这种动向影响到Spansion的两家代工厂商：台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)。
Spansion的女发言人表示：“由于Fab 25工厂向先进技术节点和更大尺寸晶圆过渡，我们能够只利用台积电生产90纳米MirrorBit产品，并自己完成制造。为了帮助Spansion满足市场对其MirrorBit技术日益增长的需求，台积电2006年第二季度以来一直利用110纳米MirrorBit技术生产Spansion闪存晶圆。”
发言人在一封电子邮件中表示：“我们2007年10月宣布的与中芯国际之间的代工协议，是面向65纳米的，计划明年开始生产。这样的时间安排与SP1进度互补，在我们的客户提升65纳米产品产量之际，可以使Spansion具有灵活的产能，并可以充当第二货源。由于我们继续把客户从90纳米迁移到65纳米，这种额外的产能非常重要。另外，在我们2009年把SP1工厂从65纳米迁移到45纳米的过程中，中芯国际65纳米产能将提供缓冲。此外，中芯国际使Spansion在中国的晶圆制造领域占有了一席之地，中国对于我们的产品来说是一个重要地区，而且是我们利用在中国生产的产品服务于中国客户的最后一步。”
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