面临生存压力 日本IC厂商将何去何从？
扫描二维码
随时随地手机看文章
值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。
事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成立一家全国性晶圆代工企业。问题是，无论日本是设立晶圆代工产业、或是经历转向轻晶圆厂策略的阵痛期，是否都为时已晚？ 分析师举例指出，在日本经历巨变的厂商中，三洋电机(SanyoElectric)打算出售半导体业务，以做为其组织重整计画的一部分。根据业界消息，亏损累累的Sanyo已将芯片部门售予私募股权业者AdvantagePartners；后者专门收购日本企业，不过Sanyo拒绝对相关报导发表评论。 上述传言若属实，其举动可能暗示Sony打算退出半导体制造领域。但在目前可以肯定的是，包括Sony、NEC与瑞萨(Renesas)等厂商，正悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。
对于Toshiba正在与Sony进行晶圆厂收购洽谈的传言，Toshiba资深副总裁兼ToshibaSemicondusctor执行长ShozoSaito拒绝发表评论，不过他在最近接受《EETimes》采访时表示，日本半导体产业可能将经历另一次大地震：「小型厂商可能被淘汰或出售给其它厂商。」
日本产业目前的动荡形势，令人回想起21世纪初期的情况。当时，由于半导体景气低迷，日本几家大型电子企业整并了业绩处境不佳的半导体部门；其中最著名的两个整并案例是尔必达(ElpidaMemory)与Renesas。1999年，NEC与日立(Hitachi)将各自的DRAM部门合并，成立了Elpida；2002年，Hitachi与三菱电机(Mitsubishi)的芯片部门，成立了Renesas。
展望未来，iSuppli驻日本的分析师AkiraMinamikawa认为，时机已经成熟，日本IC产业即将面临新的剧烈变化。
谁会是幸存者？
Minamikawa预期，日本一线厂商如Elpida、NEC、Renesas与Toshiba将挺过最新风暴毫发无伤；此外几家专业厂商或是资本雄厚的业者，也将在产业界保有一席之地，包括富士通(Fujitsu)与Rohm。不过他指出，Epson、Oki、Sharp与Sony的半导体部门则前途未卜。
日本厂商所面临的问题很明显──这些庞大的IC厂商拥有过度膨胀的员工和产品线，其中有不少是「沉睡」产品或是低利润产品。Minamikawa认为，日本IC业者需要：「紧缩产品线且集中火力；当仔细观察这些企业，就会发现这些公司的管理与支持部门实在太庞杂。」
而分析师也认为，其它二线芯片厂商如爱普生(Epson)、冲电气(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony)，将来也可能各自放弃其芯片业务。例如业界一直传言Sony将出售部份芯片业务，甚至指出该公司将把生产Cell处理器的晶圆厂，以1,000亿日圆(约8.7亿美元)的价格卖给东芝(Toshiba)。
下载文档
