[导读]自1982年DSP诞生以来,全球已销售了100亿颗DSP,广泛应用于各种电子产品中。从通用DSP向多核及SoC方向演进的过程来看,DSP应用创新变得比以往任何时候都显得更加重要,DSP厂商现在更加关注的是应用,特别是挖掘那些创
自1982年DSP诞生以来,全球已销售了100亿颗DSP,广泛应用于各种电子产品中。从通用DSP向多核及SoC方向演进的过程来看,DSP应用创新变得比以往任何时候都显得更加重要,DSP厂商现在更加关注的是应用,特别是挖掘那些创新应用。目前在全球DSP市场占有50%以上份额的TI对DSP的感受是,DSP以创新应用为王。
TI首席科学家方进(GeneFrantz)在出席2007年TI开发商大会(TIDC)上海站时表示,“多年来,令人惊叹的DSP创新应用一直推动着市场向前发展。”方进表示,未来DSP最大的挑战不是技术问题,而是如何理解并满足系统厂商的需求,研发出他们需要的器件。目前DSP已经进入SoC中,所以DSP厂商不仅需要提供DSP芯片,还要理解系统。因此,未来TI除了继续在DSP核、通用处理器核、硬件加速器、用户通用外设和低功耗技术上实现技术创新外,将更会关注应用。
方进认为,DSP发展有两个方面的动力,一是技术推动应用市场,当DSP的性能、成本和功耗等发展到一定水平新的应用就会出现;二是应用市场拉动DSP技术的提升,而这正是DSP一直保持强大生命力的关键所在。方进表示,
“DSP诞生已有25个年头,但用户的创新应用的想象力远比技术开发者本身丰富多彩,而这些应用创新正在拉动着DSP性能的大幅提升,这正是TI和其它DSP厂商的区别所在。”
回顾DSP应用发展历程,方进介绍,DSP应用创新首先出现在电信领域,如今这个市场仍在稳定增长中;当进入消费电子时代,以多媒体娱乐产品为代表的DSP应用迅速增长,从音频到视频DSP都有相当大的拓展空间;而将要出现的应用创新极可能会来自汽车自动驾驶的实现,这将由汽车视觉、辅助驾驶直至无人驾驶三个阶段分步实现,方进说,“目前离实现最后一步还差10~15年的时间,不过这一目标技术上肯定会实现,唯一的障碍就在于人们是否能够放弃驾驶的乐趣,接受这一改变。”
而包括人工视觉、人造假肢、便携医疗、智能药片等的医疗保健领域,也是方进看好的DSP应用市场。据方进介绍,由脑电波控制的人造假肢、高级视网膜变性技术研发的人工眼球、如同PDA尺寸的小型声波设备、便携式心脏减颤器、超低功耗DSP所支持的“智能药片”等应用,都预示着DSP在人性化医疗保健领域的贡献将非常大。另外,数字化安全(包括智能可编程摄像机、视频分析)和绿色环保(数字马达控制、高级传感、数字电源)等领域,也是方进看好的DSP潜在应用市场,而这些DSP未来应用主要与个人密切相关就是个基本应用走势。
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