中国自主芯片产业竞争在加剧
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第二就是英特尔在大连建厂的事件间接引发了中国台湾以台积电为主的芯片代工厂商的高度注意，并有可能使中国台湾芯片代工厂商加速进入中国大陆市场的步伐。据有关消息，中国台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到中国大陆投资。这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。由此看来，英特尔在大连建厂而触发台湾厂商进军大陆市场的效应已经显现，但众所周知的事实是，中国台湾芯片制造的技术、工艺和产能比大陆要强得多，他们的进入，对于大陆的芯片产业和芯片厂商将会造成极大的竞争压力。当然我们不惧怕竞争，关键是如何去面对这种竞争。
第三就是AMD的所谓的x86技术转让阶段性成果的发布，尽管发布的成果令人欣喜，但同时也引发了北大自己开发的北大众志-863处理器与x86架构处理器和“龙芯”三者之间的复杂关系。尽管业内人士纷纷否认三者之间存在竞争关系，但笔者认为，从宣传的角度看，至少让人们感觉到中国自主的芯片产业仍处在各自为战的状态，比如北大众志-863处理器和“龙芯”，他们都声称自己是中国“芯”，让人们感到非常困惑，而从北大自己低调发布AMDx86转让技术成果的举动看，恐怕连北大自己也很难权衡和判断在采用了AMDx86技术的转让后，到底如何着力去发展AMD转让的x86架构的处理器和自己的北大众志-863处理器。所以寻求好自己的产品发展的定位对我们至关重要。
第四就是英特尔和AMD前后间隔3个月的时间，在中国的这两个大的举动，更多的是出于自己的商业目的。不可否认的事实是，英特尔在去年的前半段显得非常的被动，在中国市场的每个领域都遭遇到了AMD的阻击，而AMD去年在中国市场的所谓政府采购中取得了很大的进展，恐怕这与其2005年无偿转让x86技术的行为不无关系。所以今年英特尔终于抛出了25亿美元的大手笔，尽管英特尔早在两年前就已经有在中国投资建厂的计划，因为当时美国政府的干涉，未能如愿，英特尔应该感到庆幸的是，在这个关键时期获批在中国建厂，对于打击竞争对手AMD来得正是时候。再看AMD，今年其市场表现不尽如人意，在这个时候宣布所谓的阶段性成果，并由AMD公司全球董事长兼CEO鲁毅智亲自到中国表示祝贺，可见此次成果的发布对于AMD今年在中国市场的走势影响深远。也许正是由于英特尔和AMD双方竞争目的的需要，使得这两个事件对于二者均起到了良好的宣传作用，可谓是今年他们在中国市场最大、最好的公关战。但对于中国自主的芯片产业预示着更大竞争的开始。
第五就是在这两个大的发布中，英特尔和AMD均称不会对中国自主的芯片产业产生竞争关系。恐怕人家说的是对的，人家的目的就引导你退出x86的PC与服务器市场，把我们自主的芯片产业完全挤压到x86的非PC领域，例如式应用等。但人们忽略了一点，在嵌入式领域，我们仍有来自德州仪器(TI)、摩托罗拉和英特尔等厂商的竞争。
第六是这两个事件可能会使我们自主芯片产业感受到过大的压力而再次产生急功近利和浮躁的心态。“汉芯”事件已经给我们敲响了警钟，当然“汉芯”事件除了个别人的利欲熏心之外，我们整个芯片自主产业渴望迎头赶上的急切心情也不可否认，但急切心情处理不好的话，就会演变成急功近利，甚至蜕变成对于科学精神的背叛，所以我们的超越应该是务实和诚实的，我们应该有压力，但过大的压力就有可能使我们失去信心和耐心，我们不希望“汉芯”事件的重演。
当然，英特尔和AMD的行为肯定有非常积极的意义。
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