8日,国家发改委正式批准了我市月产能6万片8英寸0.18—0.25
微米集成电路芯片的“8英寸集成电路建设项目”。昨日,市发改委透露,该项目作为我市“十一五”重点项目,将于近期开工。
8英寸集成电路建设项目,由台湾茂德科技股份有限公司在重庆独资设立的渝德科技公司具体实施,总投资9.6亿美元,生产月产能6万片8英寸0.18—0.25
微米集成电路芯片。
市发改委介绍,8英寸集成电路项目,主要产品为DRAM、LCD驱动芯片、Flash和CMOS芯片等,建设地点则选择在了我市的西永微电子产业园。该项目获批,将极大带动我市芯片设计、封装、材料、应用等产业链发展和集聚。
台湾茂德科技股份有限公司是一家全球知名的动态随机存取内存(DRAM)设计、研发、制造及营销公司,拥有1000多项专利技术。据了解,该项目预计2008年1月试生产,2009年达到设计生产规模,实现年销售额5亿美元以上。
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