消费电子
半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”
时间：2007-06-12 10:16:34
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[导读]随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去，据Gart
随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去，据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。
“长期的复合年增长率已经从15%下降到10%，而且我们正看到有可能降低到5%的增长率，”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中，Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计，未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。 好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中，这是因为市场更少地依赖于存储器并且库存受到更多的控制。在这种环境下，“价格压力无处不在，而且会变得糟，” Lewis说，“我们已经进入了一个较慢增长的时代，因而你必需要对你的策略进行调整。”Lewis说，由于半导体行业持续走弱，“总体而言将有更多的合并并存在一些直接购买市场(outright market)。”
许多公司正在着手制定各种合并战略，如LSI Logic和杰尔系统的合并，以及由飞思卡尔和NXP达成的私募股权投资交易。然而， Lewis对私募股权公司会对Cadence Design Systems和 Mentor Graphics进行收购及合并的传言泼了冷水。他说，“这也太言过其辞了。”
系统制造商和代工厂之间的合作把作为中间人的芯片制造商架空了，这是在这种氛围中更有趣的策略之一，Lewis说道。
以微软为例，Lewis指出，该公司从前ATI Technologies获得Xbox 360图形设计的许可并在TSMC进行生产。该公司曾考虑对由IBM设计的Xbox 360处理器做类似的转移，但在最后一刻决定让IBM承担所有制造、封装和测试芯片的责任，而不是从新加坡特许半导体(Chartered)购买未经加工的晶圆。
不过，Lewis赞扬IBM与Chartered及三星携手合作，以共享市场及工艺技术和各种库的开发。他强调说，这三家公司最近从TSMC攫取到了一些高通的代工业务。
对于把公司的芯片设计直接给代工厂制造，思科系统公司已经尝试一种类似的方法，并已获得了各种经验。此外，部分中国的系统制造商正把他们反向设计出来的芯片用这种策略在中国的代工厂生产，从而回避知识产权的版税，Lewis说。
许多公司正在着手制定各种合并战略，如LSI Logic和杰尔系统的合并，以及由飞思卡尔和NXP达成的私募股权投资交易。然而， Lewis对私募股权公司会对Cadence Design Systems和 Mentor Graphics进行收购及合并的传言泼了冷水。他说，“这也太言过其辞了。”
系统制造商和代工厂之间的合作把作为中间人的芯片制造商架空了，这是在这种氛围中更有趣的策略之一，Lewis说道。
以微软为例，Lewis指出，该公司从前ATI Technologies获得Xbox 360图形设计的许可并在TSMC进行生产。该公司曾考虑对由IBM设计的Xbox 360处理器做类似的转移，但在最后一刻决定让IBM承担所有制造、封装和测试芯片的责任，而不是从新加坡特许半导体(Chartered)购买未经加工的晶圆。
不过，Lewis赞扬IBM与Chartered及三星携手合作，以共享市场及工艺技术和各种库的开发。他强调说，这三家公司最近从TSMC攫取到了一些高通的代工业务。
对于把公司的芯片设计直接给代工厂制造，思科系统公司已经尝试一种类似的方法，并已获得了各种经验。此外，部分中国的系统制造商正把他们反向设计出来的芯片用这种策略在中国的代工厂生产，从而回避知识产权的版税，Lewis说。
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