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[导读]尔必达内存公司(Elpida Memory Inc.)9月2日表示,该公司与Spansion公司(Spansion Inc.)已开发出一款新闪存芯片,拥有比现有芯片更为简单的信元结构,该公司计划于2011年开始在其日本西部的工厂批量生产该芯片。这

尔必达内存公司(Elpida Memory Inc.)9月2日表示,该公司与Spansion公司(Spansion Inc.)已开发出一款新闪存芯片,拥有比现有芯片更为简单的信元结构,该公司计划于2011年开始在其日本西部的工厂批量生产该芯片。

这家日本芯片制造商表示,该公司采用了所谓的电荷撷取(charge trap)技术来开发这个4GNAND闪存芯片,该芯片的信元结构不同于现有的以传统浮动栅(floating gate)技术制造的NAND闪存芯片。该公司表示,这项新技术可帮助生产较目前市场上产品体积更小、功能更强大NAND闪存芯片。

尔必达的目标是成为全球第一个大规模生产基于电荷撷取技术NAND闪存芯片的芯片制造商。

诸如尔必达等仅生产DRAM(dynamic random access memory)芯片的半导体制造商正在试图增加生产闪存芯片的能力,以满足将闪存和DRAM整合成单一模块以用于移动电话的强烈需求。这类产品的市场正日益增长,部分原因是智能手机的全球普及。
 

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