智能硬件
DRAM价格再次跌破台湾制造商成本 传坂本幸雄二度来台撮合联台抗韩
时间：2011-01-12 08:42:42
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]根据外电报导，尔必达（Elpida）社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司，与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触，称仅透过三方协商方式，恢复瑞晶对力晶的供货，当前首要目标是全力转
根据外电报导，尔必达（Elpida）社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司，与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触，称仅透过三方协商方式，恢复瑞晶对力晶的供货，当前首要目标是全力转进DDR3 2Gb制造并顺利进入40纳米制程。
虽然各家DRAM厂积极将主流芯片转往DDR3 2Gb规格，但是仍抵不住价格崩盘压力，目前DDR3 1Gb芯片价格连1美元都不到，上周五(7日)晚间报价仅0.84美元，不仅跌破台湾厂商的成本，逼近现金成本价位。
外电报导指出，坂本幸雄此间在台，针对与台湾DRAM厂的整并展开协商，尔必达规划以转投资的瑞晶为控股公司，统合力晶与茂德两大系统，希望透过三家台系厂商的整并，拉高尔必达体系在DRAM产业的市占率。
根据集邦科技今年第3季的统计，三星半导体因为DRAM制程转换顺利，全球市占率已经突破40％，达到40.4％水平，稳居全球第一大厂，海力士（Hynix）则因制程转进未如预期，良率不到预期水平，使得市占率呈衰退走势，第3季市占率跌破20％，仅19.8％，与尔必达去年第3季市占率 16.1％相较，市占率差距缩小，尔必达如果透过瑞晶整合力晶、茂德，虽然难以撼动三星的龙头地位，但是超越海力士却相当有机会。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
- TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
- TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
- TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
- TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调
