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[导读]台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”)即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。台积电纳米成像部副总裁林本坚表示:“台积电是唯一一家

台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”)即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。

台积电纳米成像部副总裁林本坚表示:“台积电是唯一一家愿意冒险尝试使用三种光刻机的企业。”

台积电最近正在测试Mapper Lithography BV公司的电子束直写系统的原型版并取得了不错的结果。台积电打算在明年安装KLA Tencor公司的电子束曝光机,林本坚说。

最后,台积电只从中采用一种机器,或将首次使用在14nm节点上。林本坚表示:“我们希望能在不到两年的时间里决定出最好的一种。”

台积电从ASML公司购买了型号为3100的EUV光刻系统,于两周后首度启用。

工程师们已经在EUV光刻技术上苦研多年,但光刻设备的生产能力至今仍远低于商业水平,而生产成本却高于1.2亿美元。林本坚表示,他对电子束光刻系统寄予很高的期望,因为这种系统不需要用到面罩,因而降低了复杂性和成本。

上周,GlobalFoundries公司表示已购买了ASML公司的3300系统,并于明年安装。GlobalFoundries公司打算在20nm节点测试该系统,希望能用于14nm节点的商用芯片生产。

根据半导体贸易协会的数据显示,台湾是半导体资本设备的最大市场。台湾今年的半导体设备市场规模有望达到106.2亿美元,高于韩国的79.8亿美元。(翻译:Laven)

 

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附原文:TSMC ready to flip the switch on EUV

 

 

TAIPEI – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. will switch on its first extreme ultraviolet machine in two weeks. The milestone marks the next step in the foundry's goal of evaluating three competing lithography machines for making next-generation chips.
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