晶心于EEMBC成功认证AndeStar与全系列AndesCore

        制定嵌入设备软硬体效能指标的业界团体─嵌入式微处理器效能指标联盟EEMBC (Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)，日前宣布位居亚洲首家提供原创性32位元CPU IP与晶片设计平台的晶心科技(Andes Technology Corporation)，其创新研发的16/32位元AndeStar与Andes Core全系列嵌入式微处理器核心产品，已取得EEMBC效能指标测试软体联盟所要求的嵌入式领域多重认证，而成为嵌入式微处理效能指标协会的正式新成员之一。 晶心科技顺利的加入EEMBC委员的同时，相对拥有协会决策上的投票权以及充分取得各效能指标测试软体上的认证。

        晶心科技加入的理念是，EEMBC效能指标测试本身并不能使技术难题得以解决，但却能缩短开发人员为某个项目挑选处理器所花的时间。也就是说，在理想情况下，标准化的效能指标测试为开发人员提供一种方法，可以像评选苹果(Apple to Apple)一样快速而准确地比较可供选择的产品。世界上的大型晶片厂商都参加了EEMBC组织，公布每一款晶片的性能测试结果，这些标准测试程序是经过严格选择，在全世界范围内向实际用户征求来的。

       EEMBC总裁Markus Levy表示，「透过EEMBC效能指标测试软体的重要认证，晶心科技的微处理器设计、系统架构、作业系统、软体工具链开发及SoC VLSI应用上已具有专业水准，尤其晶心科技产品能运用于手机，网路、多媒体与各式嵌入式系统。」Markus并强调「我们很荣幸能邀请晶心科技成为协会30位委员之一，也期盼未来与晶心共同实际参予运作」。

      晶心 科技技术长兼研发副总经理 苏泓萌博士表示，“EEMBC提供了最佳方法给我们的客户，使其能充分了解晶心科技所提供应用于个人、家庭、办公室环境的具竞争性的微处理器核心与相关软体。晶心科技非常荣幸能加入EEMBC这个大家族，能与其他成员共同贡献我们的专业知识，在强化性能表现、精简程式编码大小、及降低功耗方面努力以因应未来嵌入式系统需求”。

       晶心科技林志明总经理亦强调，“晶心科技将在EEMBC效能指标联盟所规范的权利义务范围下，开始供应EEMBC效能指标测试AndeStar及Andes Core 所产生的效能测试认证指标给客户与各级合作伙伴们。由于EEMBC效能指标联盟是全球性运作的专业团体，或许对国人而言较为陌生，晶心科技将在向客户介绍EEMBC测试AndeStar与Andes Core认证结果时，视需求代为介绍EEMBC联盟的组织、目标、特质与运作方式”。