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[导读] 英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程,透过创新的‘Intel架构’(Intel Architecture),以及因应诸如医疗、安全、汽车、数位看板或IP媒体电话等新兴应用的系统单晶片(SoC)产品,这家公司正在加快

      英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程,透过创新的‘Intel架构’(Intel Architecture),以及因应诸如医疗、安全、汽车、数位看板或IP媒体电话等新兴应用的系统单晶片(SoC)产品,这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供应商转向广大嵌入式市场的脚步。

    朝嵌入式市场发展,是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏日前说明该公司在嵌入式运算领域的发展策略:藉由Xeon、CORE2Duo和Atom不同产品线组成的Intel架构,在PC和PC以外的嵌入式市场,为客户提供一个可确保长期软硬体投资,同时降低开发成本的创新途径。

    “2015年,全球具连网能力的嵌入式产品可望达到150亿个,”陈武宏表示。这些装置涵盖范围甚广,从汽车娱乐设备、IP媒体电话、IP影影机、家庭自动化、数位看板、可携式医疗、家用闸道器到印表机都包含在内。

    “一切都与连网有关。事实上,未来究竟有多少装置会搭载连网能力,目前难以估算,”陈武宏说。这也突显出连网型嵌入式装置市场的无尽发展潜力。

    为了切合这个新兴市场的需求,英特尔近年来在处理器的设计上做出了许多重大改进。除了稍早前发布,将绘图单元与记忆体控制器整合到CPU核心的新一代Atom外,预计明年发佈的下一代Jasper Forest晶片,则将整合从x1到x16的PCI Express2.0。

    英特尔亚太区嵌入式通讯產品市场协理林俊达表示,“整合PCIe有利开发更灵活的I/O应用,不必再局限于传统英特尔处理器的南北桥架构,例如,设计师可以用FPGA,打造出更多功能的新一代IA应用。”

    Jasper Forest与前一代Nehalem架构接脚相容,专门针对低功耗嵌入式应用。据表示,除了PCIe,这款晶片还整合了非透明桥接、I/O虚拟化、RAID5,6等功能。该公司内部评比资料则显示每瓦效能提升30~70%,与Xeon5500相比,在刀锋产品上的占板面积可减少20%。

    “不同的嵌入式应用存在著不同需求,”陈武宏以车内资讯娱乐系统为例指出,这类应用需要可扩展的架构、丰富╱多型态的人机介面(HMI)、功能更加丰富的作业系统、开放式标准。这相对带来了更多设计挑战,如必须提供加值型内容、更加复杂的软体、运算与连接系统的设计,以及可重复使用的架构等。

    这些新兴的产品和应用型态改变了既有处理器设计样貌,推动著处理业者的创新步伐,同时也让他们更加重视软体的发展。“我们在今年中购并Wind River,这是一家在汽车和其他主要嵌入式领域中市占率约70%的软体公司,对提供完整系统方案有很大帮助。”

    从产品研发到市场策略,英特尔不断展现对嵌入式市场的企图心。“从45nm到32nm,每一世代的Intel架构,目标都是协助嵌入式装置降低成本,”林俊达指出。随著更多针对不同应用的处理器陆续问世,英特尔正稳步朝嵌入式领域转移。

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