IDF 2014：英特尔正式公布下代CPU架构Skylake

英特尔IDF 2014既秋季信息技术峰会将于9月9日至11日期间在美国加州旧金山举行。在本次峰会上，英特尔公司宣称除了之前发布的酷睿M处理器之外，还将推出基于14nm工艺制程Broadwell架构的更多处理器产品，包括新版本的酷睿i3、i5以及i7处理器。此外英特尔公司还展示了基于14nm工艺的下一代处理器架构：Skylake。该架构在英特尔的Tick-Tock技术发展策略中属于其中的Tock，既在维持相同工艺的前提下，只进行微架构的革新。

英特尔的Tick-Tock芯片技术发展战略分为了Tick和Tock两部分，Tick-Tock的本意为时钟的“滴答”声音。一个完整的Tick-Tock循环代表着英特尔2年一次的工艺制程进步。每一个单独的Tick是指工艺的提升、晶体管变小、并在此基础上增强原有的微架构；每一个单独的Tock则是指在维持现有的工艺制程情况下，只进行微架构的革新。这样就能使得英特尔能够在制程工艺和核心架构两条道路上交替进行，避免了同时革新可能带来的失败和风险，也可以对市场造成持续的刺激，并最终提升自身产品的竞争力。

▲上图为英特尔现场演示两台使用了Skylake架构的展示机。

下一代的Skylake架构将被应用在台式电脑、笔记本电脑以及平板电脑等多个平台中，新架构的性能、续航以及功耗都会有明显的进步或改善。同时，新的Skylake架构还将通过无线充电，无线连接等方式大幅减少线缆的使用。Intel公司也在努力的推广WiGig无线技术，该技术将比现有的Wifi 802.11ac快3倍以上，该技术也将减少对于HDMI以及USB 3.0等接口的需求。最后，英特尔宣布该架构将于2015年下半年开始量产。