晶圆厂满单 封测厂产能受限
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由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%.
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依旧延续第2季情况，虽然近期市场杂音很多，例如联发科受到大陆市场需求转疲及新兴市场库存偏高影响，该公司对第3季谨慎看待，但除手机芯片之外，PC客户拉货力道不如先前积极，现阶段以消费性电子领域第3季表现相对突出。
半导体业者指出，根据上游客户第4季在晶圆厂投片情况显示，部分客户因季节性因素而减少下单，但亦有其它客户增加投片，因此，晶圆厂订单有增有减，整体而言，与第3季相比并没有下滑太多，仍维持产能吃紧状况。
由于晶圆厂产能紧俏到第4季，封测厂对后市亦呈现谨慎乐观态度，但受限于封测产能吃紧，加上第2季基期拉高，因此，2010年下半单季成长率将受到压抑，预估日月光和矽品第3季营收季增率将低于过去传统旺季10~15%,其中，日月光介于5~10%,矽品则约5%.
另外，日月光和矽品同步积极发展铜制程，日月光表示，随着金价居高不下，铜将取代金成为封装稳定材料来源，日月光在铜制程技术及认证进度大幅领先同业，预期2010年底铜制程占打线封装业绩比重将超过3成。
矽品则估计，2010年铜线将占整体打线封装营收占比30%,随着台湾和国外IC客户陆续加入采用，预计2011年比重可望提升至50%以上，2012年挑战70~80%,其它20%为汽车电子或军规用IC等为主，此类IC多倚赖金线，不易为铜所取代。
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