台积电7nm再吞大单？高通下月发布骁龙8150处理器！

据t报道，高通将于下个月发布最新旗舰手机处理器芯片骁龙8150。

作为骁龙845的继任者，势必拥有更为强劲的性能。据媒体曝光消息来看，高通最新一代的旗舰级骁龙8150的核心架构已经基本可以确认，这款预计被命名为骁龙855的处理器将采用八个核心，核心分布分别为一个Kryo Gold Prime，最大频率2.842GHz，搭配512KB二级缓存，三个Kryo Gold核心，最大频率2.419GHz，每核心拥有256KB二级缓存，同时还有四个小核心，其采用Kryo Silver，最大频率1.786GHz，每核心拥有128KB二级缓存。整体的架构模式为1+3+4，兼具性能和能效比。

骁龙8150的八个CPU核心都将是高通自主设计非公版架构，其中一个大核心可能是基于A76，四个小核心则应该是基于A55，而三个中等核心或许也是基于A76。

此外，这款处理器将采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同时附带AI神经网络单元，不过其内置并不具备5G的modem，预计将在5G网络商用后依照最终产品和对应地区网络进行协调加载。

此前，苹果与华为发布了基于台积电7nm工艺的新一代旗舰处理器芯片，随后三星也发布了基于自家8nm工艺的芯片，此次高通新一代旗舰芯片也将采用7nm先进制程生产。

先前外界预期高通处理器芯片订单可望由三星回归台积电，越来越有谱，台积电有机会借7nm技术领先及良率优势，优先吃到高通处理器及调制解调器芯片大单。

至此高端手机芯片将跨入新一代先进制程阶段，挥手向10nm告别，而高通与诸多中国手机厂商有过合作，外媒点评高通新一代芯片问世后将对联发科在中国的市占率产生不小的影响。