预计友达将在2011年把所有NB面板都改成LED背光
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WitsView研究指出，由于LED相较于CCFL具有更高色彩饱和度、无汞、节能环保等优点，而且LED背光设计能够使面板更轻薄，近来LED背光源已经在成熟的NB面板市场中，创造了新的商机。目前LED导光板设计分为楔形和平板两种，表面结构分为V-cut和Dot两种，初期发展由于成本因素，以楔形设计较有利于LED背光渗透率提高，但是长期要做到面板轻薄化，预期良率改善后的Dot平板将成为设计主流。
根据WitsView研究，我国台湾地区面板供货商纷纷把今年下半年的重点放在新的LED背光NB面板，其中友达最为积极，预计将在2011年把所有NB面板都改成LED背光。在终端应用方面，Apple的Macbook Air只有0.4mm薄度的LED背光NB，也在市场掀起波澜。由于来自中高阶主流产业的支持，LED NB市场渗透率预计在2008年将达15%，未来的展望更是大有可为。
不过，虽然LED优势显著，但LED的应用普及同样面临障碍，主要来自于制造和原料的成本。因此厂商除了大力推广更轻更薄的高阶LED背光产品，同时也要积极发展廉价入门机种。LED是否能够被设计成薄型机种，要看导光板的类型。目前导光板设计分为平板或楔形两种，楔形设计概念以CCFL为基础，也较厚重，厚度约在0.6-2.5mm之间，比CCFL背光板厚度约0.8-2.0mm好不到哪去。然而，制程产出良率可达90%，成本较低，因此近来逐渐被大量采用，有助于推升市场渗透率。
表面结构方面则分为V-cut和Dot两类型，其表面结构厚度相仿，依照不同尺寸的面板，厚度大约在0.7-1.1mm。两者之间主要的差异，在于增高亮度的效能，V-cut的效果较佳。虽然两种导光板都是透过高速射出制程组成，但V-cut的V形结构组成较困难，在后续的背光组装，很容易产生诸如刮伤等等问题，导致目前的生产良率仍低于50%，造成偏高的成本，也让有兴趣采用这项技术的业者望之却步。另方面，虽然目前Dot类型导光板的产出良率也不高，但因表面结构相对较简单，因此有空间可另行改善。近几年几家背光制造商已投入高速射出模型设备，以求更进一步的发展和改善这项技术。
此外，LED背光的内部设计也大不同。高阶LED背光强调轻薄纤细的设计，要求使用side-view LED，这类产品目前主要是日本LED制造商的专业领域，必须负担较高的价格。初级机种则采用较厚的top-view LED，台湾厂商有能力生产，在紧张的市场竞争中，后者享有较大的价格弹性空间。而背光源的功能，LED和CCFL从旁边散光相似，都有瘦长形状的light bar。在架置板方面，从厚度来看，可以分类为传统的PCB或是较贵但是较薄的FPC。至于光学膜设计方面，CCFL和LED设计差异很小，一般来说，增亮膜和上面的扩散片一起使用，特别是V-cut背光，特殊膜也可以
(助编：xiaohu)
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