LED应用市场扩大 台湾LED驱动IC热度激增
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随着第3季传统旺季的到来，加上LED背光应用已开始由Netbook，扩散到CULV及中大尺寸NB，甚至是TV产品身上后，包括聚积、立锜及致新均表示8月LED驱动IC接单较7月好上许多，9月看来也是持续乐观，由于LED驱动IC产品线的市场占有率仍明显偏低，可望成为3家台湾模拟IC设计企业第4季营收贡献度仍将持续走高的明星级产品。
由于LED驱动IC应用已横跨3C产品、汽车电子及日常照明等应用，在节能议题当道的现在，不少新兴3C产品都开始使用LED背光及照明来设计应用，带动全球LED市场需求自2009年初以来，就明显呈现发烧发烫的现象，一直到2009年第3季仍持续有供不应求的情景出现，可见全球LED市场需求应用前景大好。
台厂当初切入全球LED驱动IC市场是以聚积、点晶为主，并锁定LED广告显示面板产品，最后成功击退德仪(TI)、东芝(Toshiba)等外商，聚积甚至在大陆市场取得高达80%以上的市占率，也成功协助一些大陆LED广告显示面板业者在终端市场上发光发热，聚积更在这些业者也开始转入LED照明应用产品市场后，成功在2008年销售照明用LED驱动IC给杜拜饭店企业。
至于后进者，则以立锜及致新动作最快也最大，主要锁定则以LCD面板背光应! 用市场为主，由于LED背光驱动IC依各客户、各面板尺寸，有不同的组成方式，在LED驱动IC供货商必需承受1串1、1串2、1串4、1串6、1串8等各种LED驱动IC，来满足客户特制化所需后，现阶段大概只有立锜及致新等人力资源较足够的一线模拟IC设计业者玩得起。
据了解，致新LED背光驱动IC已在2009年第2季小量出货给8寸、9寸Netbook客户，第3季出货量则在10寸Netbook订单也开始量产下，LED驱动IC出货量可望较第2季倍增；至于立锜，则自第3季开始，随台系面板厂客户开始导入量产后，公司LED驱动IC出货量也顺势大增，并可望一路成长到2009年? A2010年更将扮演公司新一代明星级产品。
除聚积、点晶、立锜及致新已成功切入全球LED驱动IC市场外，包括通嘉，也计划挟高压制程的优势，积极切入照明用LED驱动IC市场，目前已有多颗样本在客户端验证，预估最快2009年底即可开始量产；其余如茂达、安茂微及沛亨等台系二线模拟IC供货商其实也有相关LED驱动IC开发计划，但真要能大量生产，时间可能要到2010年。
(编辑：夹心)
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