手机高分辨率引领面板厂非晶矽技术反思之路

由于智慧型手机面板持续朝向高解析度发展，降低耗电是生产平面显示器的关键，非晶矽薄膜电晶体液晶显示(a-Si TFT LCD)技术不能有效降低电量损耗，面板厂商必须考虑使用低温多晶矽(LTPS)和氧化物(oxide)技术来制造高解析度面板。

LTPS和Oxide面板有较高的电子迁移率，所以即使达到更高的解析度，画素较为集中时，其电子移动性也依然很快，在高解析度面板中，不需花费更多的功耗来驱动画素。从这方面来看，LTPS似乎是制造高解析度面板的最佳技术，然而，生产工艺较长、光罩数更多以及成本更高（成本包括替换a-Si设备的昂贵投资）则是其缺点。而Oxide TFT面板则面临均匀度较低和电压不稳定的缺点。

但面板厂商目前正在寻找一种解决方案，可以使a-Si(非晶矽)技术也能达到高解析度面板的要求。研调公司NPD DisplaySearch 调查，面板厂商使用a-Si技术和其他技术的分界线是300 ppi (Pixel Per Inch, 每英寸画素数量)。以大部分面板厂的规画而言300 ppi以下的面板使用a-Si技术，300 ppi以上则使用LTPS和oxide技术。以相同5寸 FHD的智能手机面板而言LTPS LCD成本比a-Si高14%，从理论上来讲，a-Si技术可以达到高解析度显示幕的要求，但良率和成本是大量生产的障碍。

今年第二季度，面板厂商仍不能使用a-Si技术生产全高清(1920 × 1080)智慧手机面板，只能采用LTPS或oxide技术。但a-Si的优势在于产能充足、折旧较低、工艺成熟、成本低廉。因此，面板厂商仍然试图使用该技术生产高解析度面板。

在国内面板厂策略方面，友达以三代线为手机面板生产，但五代线正逐步加大非晶矽技术的HD解析度手机面板生产，同时，另一座五代线也预计加大非晶矽技术的HD解析度手机面板生产，目前也正在开发以非晶矽技术达成的FHD解析度面板。

群创部分，在五代线及三代线生产高解析度非晶矽技术手机面板，两座厂均逐渐加大非晶矽面板生产。而合并统宝之前的产线仍专注于LTPS生产。

华映持续专注于非晶矽技术，目前主要在4.5代面板厂生产手机面板，未来则考虑6代线也投入生产非晶矽高解析度面板。彩晶目前生产HD解析度的非晶矽，以供应华硕智慧手机为主。