国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计重点课题

乔楠





近日，科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有
限公司在北京举办了国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题――“面
向通信的综合信息处理SoC平台”（简称“COMIPä”）的技术成果与产品发布会，来自国内
外500多名业界人士出席了会议。


八六三计划超大规模集成电路设计专项是国家“十五”计划期间12个重大科技
专项之一，科技部对该专项的工作给予了高度重视。COMIPä被列为该专项的重点课题并被
科技部列为重点跟踪课题。



集成电路是信息产业的基础，系统整机应用的需求与芯片制造技术的发展，使
得系统芯片（System on Chip，简称SoC）的研究和开发成为当今集成电路芯片设计的热
点。进入新世纪以来，一方面，随着半导体工艺特征尺寸的不断缩小，芯片复杂度的成倍增
加，开发费用直线上升，芯片设计周期不断拉长。另一方面，通信系统的发展面临着业务创
新不断加快，产品生命周期缩短，成本压力不断攀升的局面。传统的专用芯片由于开发周期
长、芯片功能固化等特点，已不能满足快速发展的业务需求。与此相呼应的是，系统整机的
开发工作也从传统的硬件为主变为软件为主。激烈的市场竞争和技术进步呼唤着产品开发平
台、特别是SoC开发平台的出现。



由大唐微电子技术有限公司承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计
专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”课题，就是大唐电信综合考虑了未来通
信整机产业各项技术的发展趋势，率先提出并倡导的基于多项专利技术的多处理机协同运
算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台。COMIPä采用0.18mm CMOS（Complementary
Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS）工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU(Central
Processing Unit，简称CPU)，一个或多个DSP（Digital Signal Processing，简称DSP），
可编程总线和丰富的接口，在主频100MHz的情况下能够提供500 MIPS（Million
Instructions Per Second，简称MIPS）的运算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPä不仅
可以应用于通信整机，也可以应用于通信终端，能够适用于消费类电子、无线通信、移动通
信和固网通信等多个技术领域。






----《通信世界》