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Nokia日前宣布将结束其内部的手机芯片研发业务,将芯片研发业务外包,使其可以腾出更多的研发资源投入到软件开发等其他研发任务中。

Nokia表示,公司想投入更多的精力关注到更核心的芯片组研发和最新技术中。Nokia还表示,此次策略调整将加剧全球芯片组产业的竞争。

作为此次调整计划的第一步,Nokia与意法半导体(ST)达成协议,作为双方手机芯片组业务合作计划的延伸,ST将接手Nokia在芬兰和英国200人左右规模的3G芯片研发小组。

此外,Nokia强调德州仪器(TI)将继续作为其手机半导体产品的主要供应商。8月8日,Nokia还宣布选择博通(Broadcom)作为其Edge手机芯片供应商之一。英飞凌(Infineon)也将在此次调整计划中作为GSM手机芯片的主要供应商之一。

Nokia表示将继续开发其先进技术,包括WCDMA/GSM的软件协议和相关的数字电路设计以及其延伸技术。公司计划将这些技术许可给芯片组制造商,使这些制造商可以将这些技术用于芯片组的研发,为Nokia甚至开放市场提供产品。

“此次调整是一项非常有实效性的举措,特别是在当前日益复杂的技术环境下。”Nokia执行副总裁Niklas Savander说道,“本产业的公司一方面应该关注自身擅长的环节,为其增添价值,另一方面积极与在其他环节有特长的公司合作。我们相信,公司此次策略调整能使公司投入更多精力于核心芯片组技术的研发,这将增强公司研发效率并且更加适应快速发展的市场。
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