当前位置:首页 > 厂商动态 > 英飞凌
[导读]【2022年 9 月 22 日,德国慕尼黑讯】在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出第五代固定频率(FF)CoolSET™ rId12,旨在提供合适的关键器件,以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级(IPS)产品均采用DIP-7封装,可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。


【2022年 9 月 22 日,德国慕尼黑讯】在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出第五代固定频率(FF)CoolSET™ rId12,旨在提供合适的关键器件,以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级(IPS)产品均采用DIP-7封装,可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。

固定频率CoolSETTM解决方案在单个封装内集成了PWM控制器IC和最新的高压CoolMOS。扩展后的产品组合包含市场上首款集成了950V具有耐雪崩击穿能力的超结 MOSFET的功率半导体器件,支持更宽的输入电压范围。新器件同时支持隔离和非隔离的拓扑结构包括Flyback和Buck,可以在100 kHz和65 kHz的开关频率下工作。用一个器件同时支持低系统成本的Buck和通用的Flyback,可简化客户的供应链;集成的误差放大器支持原边反馈,这是非隔离式拓扑结构的典型特征,该特性还进一步减少了器件的数量和设计的复杂性。

集成软驱动和抖频率的降频模式减轻了电磁干扰,并提高了中、轻负载条件下的效率。支持连续导通模式(CCM)和不连续导通模式(DCM),在低压输入条件下,CCM可以降低导通损耗,从而提高效率,满足国际能效标准。集成的MOSFET支持诸如单相智能电表和工业应用相关的超宽输入电压范围。另外,该产品还有助于优化缓冲电路的设计,进一步提高效率及降低待机功耗。

所有新产品都集成多种的自恢复保护功能,在发生故障时通过自动重启功能支援供电系统。完善的保护功能再加上超结 MOSFET的高击穿电压特性,进一步提高了供电的稳定性。此外,主动突发模式(ABM)改善了轻载性能并实现了超低待机功耗,而且输出电压纹波小且可控。

供货情况

采用DIP-7封装的全新第五代800V和950VCoolSET™固定频率AC-DC集成式功率级产品组合现已开始供货。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

【2024年2月26日,慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/ OTCQX代码:IFNNY)和日月光投资控股股份有限公司(TAIEX代码:3711/ NYSE代码:ASX)近日宣布签署最终协议。根据协议...

关键字: 半导体 英飞凌

AIGC时代给数据中心算力提出了新的挑战,为了实现更大规模的模型计算,数据中心需要更强大的算力芯片和更多的并行策略,这分别意味着更高的系统功耗和通信带宽。

关键字: 英飞凌 POL DC-DC 数据中心 GPU

如何把握住2024年的行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用的发展?新一年伊始,我们采访到了英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟,他和我们分享了英飞凌这一年来的成...

关键字: 英飞凌 功率半导体 SiC GaN review2023

现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战,英飞凌面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间(COT)控制模式来优...

关键字: 英飞凌 DC-DC POL 同步降压稳压器

近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在会上发布了主题为“英飞凌一站式系统解决方案,助力户用储能爆发式发展”的演讲。

关键字: 英飞凌 储能 ESS SiC

业内消息,英飞凌将投资 50 亿欧元(约合 54.65 亿美金)扩建其位于马来西亚居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工厂。

关键字: 英飞凌 SiC

业内最新消息,昨天台积电和博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)以及恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将合资在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)以提供先进半导体制造服务,总投资超...

关键字: 台积电 博世 英飞凌 恩智浦

据业内信息报道,英飞凌和德国历史最悠久的量子计算公司 eleQtron 将联合开发用于可扩展量子计算机的俘获离子量子处理器单元(QPU)。

关键字: 英飞凌 eleQtron 量子处理器

IoT设计很难,因为涉及到了感知、计算、控制、连接、界面、云端和安全等等方面,而且应用终端又极其碎片化,对于设计者的全栈能力要求较高。另一方面,IoT的设计又很简单。时至今日已经有了越来越多成熟的IoT软硬件一体的商业平...

关键字: 传感器 英飞凌 智能家居

据 21ic 获悉,近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工,除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外,欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。

关键字: 英飞凌 晶圆厂
关闭