2009年GSMA移动通信世界大会媒体手册
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概述 世界大会（前身是世界大会）是全球移动通信领域规模最大的展会，汇集了移动通信运营商、设备厂商的杰出领袖和专业人士以及来自互联网、娱乐界的专业人士。大会内容精彩，与会者见解深刻，为人们提供了与通信行业精英交流专业经验的机会。
2009年GSMA移动通信世界大会预计将吸引约60000名与会者。在这次大会上，与会者不仅可以获得洽谈业务的机会，还将共同探讨移动通信的最新动向，帮助规划保持行业持续增长的途径。
公司各部门参展技术介绍 高通CDMA技术集团（QCT）
HSPA+MIMO：HSPA+即HSPA的演进版，是HSPA/WCDMA网络的演进阶段。HSPA+的下行和上行峰值速率分别高达42Mbps和11Mbps，支持双倍的数据容量和三倍的语音容量，从而提高了运营商提供移动宽带服务的效率，并降低了其成本。本次演示将使用5 MHz频段的MIMO技术，峰值速率达到接近28Mbps。
HSPA+旨在提升移动宽带的用户体验，支持更广范围的服务。与当前的移动网络相比，该技术支持更高的峰值速率和平均速率，更短的时延，更快的响应时间，更长的电池寿命，以及更加完善的时刻在线的体验。
08年7月，高通公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。08年10月，在其Next G网络开通两周年之际，Telstra宣布，随着网络基础架构设备与蜂窝终端技术之间的连接性测试的顺利完成，其计划的Next G无线网络增强版HSPA（eHSPA）的部署工作也在按照预定计划顺利进行。这一里程碑标志着使用Telstra网络的澳大利亚用户年底将成为全球首批体验21Mbps峰值下行速率的消费者。
Snapdragon™：高通公司的Snapdragon™芯片组平台集成了包括EV-DO、UMTS/HSDPA等在内的前沿多模无线连接技术，支持Wi-Fi和蓝牙，具有千兆赫的强大处理器，以及各种高性能的多媒体和娱乐功能和内置GPS导航功能。Snapdragon旨在支持移动计算终端的下一代升级，使其可提供类似于PC的计算性能，并极大程度地降低电池消耗。
08年11月, 高通公司宣布Snapdragon平台继续获得业界青睐，目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家领先的终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。同月，高通公司推出了新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。09年2月，东芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平台的移动终端东芝TG01，该款超薄智能手机具备极高处理能力和强大的多媒体功能，将于2009年夏季在欧洲上市销售。
Kayak™：高通公司名为Kayak的PC替代产品旨在为全球的新兴市场提供互联网接入和计算功能。Kayak包括参考设计和推荐软件规范，针对通过3G网络提供互联网连接的终端，使用Opera网络浏览器用于互联网浏览和基于网络的生产效率应用软件。同时支持3D游戏和音乐播放等本地应用。
08年11月，高通公司推出Kayak PC替代产品，旨在使那些难以接入有线互联网或接入价格过于昂贵的地区可以利用广泛可用的3G无线宽带网络享受到互联网接入。Kayak PC替代产品针对普通台式电脑与互联网无线终端之间存在的空白细分市场；台式电脑通常需固定网络或单独配件以接入互联网。
移动计算和消费类产品：无线通信行业的领先公司高通公司在推动创新、支持移动计算和消费电子产品的新终端种类的连接性方面占据独特地位。高通公司将展示Snapdragon平台——旨在推动移动计算终端的进一步演进，使其能够提供类似PC的计算性能，并大大降低功耗；同时还将展示蓝牙耳机解决方案——应用高通公司Fluence技术的BTS5045，为双麦单声道蓝牙耳机提供先进的降噪和回声消除性能。
操作系统平台：高通公司致力于支持Android、Brew 移动平台（BMP）和 Windows Mobile等主要移动操作系统平台。从高端智能手机到大众市场手机，高通公司提供集成交钥匙BSP、多媒体功能、集成性、优化、测试和检验。本次展示包括一系列应用实例，包括高速处理、硬件加速多媒体功能、3D图形及内置、多模等应用，涵盖市场已商用的智能手机以及未来大众市场终端能够支持的广泛应用。
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