高通推出45纳米Snapdragon芯片组 支持3G连接
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6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平台，下一代芯片产品将采用45纳米的处理技术，从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其他增强的用户体验。新Snapdragon QSD8650A芯片组预计于2009年底前出样。
据悉，该芯片组实现了多项重大的性能提升，包括处理能力增强30%的1.3GHz处理器、增强的多媒体以及2D/3D图形功能。45纳米技术还有效的改善了功耗，与上一代Snapdragon产品相比，动态功耗降低了30%，待机功耗低于10毫瓦，达到前所未有的水平。
“Snapdragon系列芯片组的这一最新产品将有助于我们的客户开发更快、更低功耗的智能手机和smartbook。”高通CDMA技术集团市场营销和产品管理高级副总裁路易斯_帕尼达表示。“这款新的45纳米终端应证了我们的一贯承诺，即不断以最先进的工艺技术和持续扩展的集成功能增强Snapdragon平台的性能。”
QSD8650A芯片组提供了超高集成度。除更快的处理器和总线速度外，新QSD8650A芯片组也提供UMTS与CDMA 3G多模移动宽带连接功能，并与现有Snapdragon芯片一样使用15×15毫米的封装尺寸。
该芯片组还具有集成的GPS和高清视频录制与回放功能，采用最新蓝牙2.1技术，并支持Wi-Fi、高分辨率WXGA显示屏以及MediaFLO、DVB-H和ISDB-T等移动电视技术。
除了全新的QSD8650A芯片组，高通公司Snapdragon系列还包括已有的1GHz QSD8x50芯片组和可实现更快反应与处理能力的1.5GHz双CPU 45纳米QSD8672芯片组。目前，超过15家厂商正在开发30多款基于Snapdragon的产品，其中最早的一款是2009年2月推出的东芝TG01智能手机。
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关键字： DMA MANAGEMENT 高通 ST
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