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飞思卡尔持续支持中国3G标准TD-SCDMA

时间：2009-08-28 08:35:26

关键字： TD-SCDMA 飞思卡尔 3G标准 TDD

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[导读]2009年的飞思卡尔技术论坛(FTF)的脚步再一次临近中国，作为引领全球嵌入式半导体产业发展的领先技术巨头，这一次带给中国工程师的将会是怎样的惊喜?作为一家有社会责任感和预见性的公司，2008年全方位网络连接的时代

2009年的飞思卡尔技术论坛(FTF)的脚步再一次临近中国，作为引领全球嵌入式半导体产业发展的领先技术巨头，这一次带给中国工程师的将会是怎样的惊喜?作为一家有社会责任感和预见性的公司，2008年全方位网络连接的时代浪潮也在飞思卡尔的推波助澜之下汹涌而至。延续今天，飞思卡尔作为最支持中国3G网络技术的国际公司之一，2009年FTF带来了更多关于3G网络的解决方案。

时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)作为成功的3G标准，在以中国为首的国家和地区这样最大的移动市场具有巨大的潜力。飞思卡尔在该领域内以一流的解决方案领先竞争对手，支持全球合作伙伴在TD-SCDMA和TDD-LTE领域内共同发展。现在，飞思卡尔拥有针对 TD-SCDMA和TDD-LTE 应用的从射频功放，到基带处理和协议及网络接口处理的全系列解决方案。

投入3G网络并非一蹴而就的事情，同样需要在技术演进上进行持续跟进。在当前3G的建设过程中，未来网络向LTE的演进能力也为中国运营商所看重。按照中国移动的策略，在TD-SCDMA正式投入运营两年之后，就可能全面升级到TDD-LTE。为此，中国移动在TD-SCDMA二期采购中明确表示，所有设备必须支持向LTE的平滑过渡，这其中包括基站等平台须与LTE共用。

作为与中国TD-SCDMA标准合作最为深入的半导体制造商之一，飞思卡尔非常重视3G产品的后续演进和兼容性，主张在一个用于高度集成解决方案的智能板卡上应用2或3级PA，并已推出包括6核数字信号处理器(DSP)在内的高性能、先进架构的芯片产品，用来满足网络升级所提出的平滑过渡需求。

作为本年度飞思卡尔推出的产品，飞思卡尔的DSP完全能够胜任从TD-SCDMA到TDD-LTE演进，并已经形成与之配套的完整解决方案。这一以飞思卡尔最新6核DSP——MSC8156为核心的解决方案，在设计之初即是为将来更高标准而开发，只要在DSP上加载不同的软件，就可以实现对TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信标准的支持，这一特点能够完全满足运营商提出的从TD-SCDMA向LTE平滑过渡的要求，这也是市场上最早一款能够支持向TDD-LTE平滑过渡的DSP平台。

通信应用的DSP对性能要求十分苛刻，多核DSP已经成为市场应用的主流产品。针对多核产品的发展则有不同的理解，但其主要精力是集中在提高核心运算能力及扩展DSP核的集成数量;而市场应用对DSP的要求则主要关注在处理能力、周边接口和接口速率、多核之间的高速、高数据吞吐量。取其各方面平衡因素来看，飞思卡尔的MSC8156多核处理器正是满足了以上各方面的需求，在各方面堪称完美之作。

在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔是第一家提出通用硬件平台设计理念的企业，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。飞思卡尔在无线网络设备芯片技术上所具有的领先地位，也是保障其实现通用硬件平台的关键因素质疑。飞思卡尔愿与中国3G标准共同发展，并一直在积极推动TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的发展。紧密与中国合作伙伴共同研发，致力于成为支持中国3G网络技术发展的坚实后盾。